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l全功能：
最小檢測(cè)尺寸:30x30μm，適用于:半導(dǎo)體、SMT鋼網(wǎng)品質(zhì)檢測(cè)
通過(guò)GERBER文件進(jìn)行編程，3~5分鐘即可完成
鋼網(wǎng)開(kāi)孔檢測(cè)要求全覆蓋
顯微直觀鋼網(wǎng)孔壁觀測(cè)
階梯鋼網(wǎng)厚度直觀測(cè)量
高精度張力測(cè)量方案
整板開(kāi)孔不良檢查
l高精度：
高精度測(cè)量設(shè)備理念設(shè)計(jì)
00級(jí)大理石平臺(tái)，保證設(shè)備平臺(tái)精度、穩(wěn)定性，采用自然浮動(dòng)式裝配法，保持自然，不受外力影響；全鑄造龍門(mén)結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)自然老化、應(yīng)力釋放工藝處理和精加工，保證運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性和高精度
高精度、高速度非接觸式光柵尺(英國(guó)Renishaw品牌),配合軟件、機(jī)械進(jìn)行運(yùn)動(dòng)定位精度閉環(huán)控制,保證機(jī)械定位精度
整板飛行拍照掃描，3分鐘完成整板檢測(cè)
6.9um分辨率德國(guó)IDS高端工業(yè)相機(jī)
頂部環(huán)形LED光源，配合隨動(dòng)型高性能同軸LED底部光源，穿透性強(qiáng)，減少光暈現(xiàn)象，確保開(kāi)孔邊緣成像清晰
Z軸高度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，可應(yīng)對(duì)各類種規(guī)格鋼網(wǎng)，以及滿足自動(dòng)張力測(cè)試需求
l工藝研究窗口：
虛擬印刷功能
1.鋼網(wǎng)GERBER對(duì)比與分析
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2.PCB GERBER對(duì)比分析
以上四點(diǎn)全照合對(duì)比分析功能，檢查鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)程差異，
提前模擬鋼網(wǎng)下錫量，提供工藝分析所需要的客觀數(shù)據(jù)。
針對(duì)不同大小、不同元件類型、不同級(jí)別的開(kāi)孔，
使用不同級(jí)別的檢測(cè)參數(shù)，更好的保證高精密度元件的準(zhǔn)確性
獨(dú)家3D 鋼網(wǎng)厚度測(cè)量技術(shù)：
利用三角測(cè)量原理，用與孔壁45度角相對(duì)應(yīng)的專用3D 厚度測(cè)量相機(jī)測(cè)量鋼板厚度和孔壁光滑度。t=h*sina;通過(guò)3D角度相機(jī)，實(shí)時(shí)觀測(cè)并計(jì)算出開(kāi)口部位的厚度。測(cè)量分辨率:0.12um, 測(cè)量精度1.2um.
納米涂層：網(wǎng)版厚度測(cè)量與孔壁質(zhì)量觀測(cè)
鋼網(wǎng)整版多孔檢查
