l全功能:
最小檢測尺寸:30x30μm,適用于:半導(dǎo)體、SMT鋼網(wǎng)品質(zhì)檢測
通過GERBER文件進(jìn)行編程,3~5分鐘即可完成
鋼網(wǎng)開孔檢測要求全覆蓋
顯微直觀鋼網(wǎng)孔壁觀測
階梯鋼網(wǎng)厚度直觀測量
高精度張力測量方案
整板開孔不良檢查
l高精度:
高精度測量設(shè)備理念設(shè)計(jì)
00級(jí)大理石平臺(tái),保證設(shè)備平臺(tái)精度、穩(wěn)定性,采用自然浮動(dòng)式裝配法,保持自然,不受外力影響;全鑄造龍門結(jié)構(gòu),經(jīng)過自然老化、應(yīng)力釋放工藝處理和精加工,保證運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性和高精度
高精度、高速度非接觸式光柵尺(英國Renishaw品牌),配合軟件、機(jī)械進(jìn)行運(yùn)動(dòng)定位精度閉環(huán)控制,保證機(jī)械定位精度
整板飛行拍照掃描,3分鐘完成整板檢測

6.9um分辨率德國IDS高端工業(yè)相機(jī)
頂部環(huán)形LED光源,配合隨動(dòng)型高性能同軸LED底部光源,穿透性強(qiáng),減少光暈現(xiàn)象,確保開孔邊緣成像清晰
Z軸高度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),可應(yīng)對(duì)各類種規(guī)格鋼網(wǎng),以及滿足自動(dòng)張力測試需求
l工藝研究窗口:
虛擬印刷功能
1.鋼網(wǎng)GERBER對(duì)比與分析
-
2.PCB GERBER對(duì)比分析
以上四點(diǎn)全照合對(duì)比分析功能,檢查鋼網(wǎng)開孔過程差異,
提前模擬鋼網(wǎng)下錫量,提供工藝分析所需要的客觀數(shù)據(jù)。
針對(duì)不同大小、不同元件類型、不同級(jí)別的開孔,
使用不同級(jí)別的檢測參數(shù),更好的保證高精密度元件的準(zhǔn)確性
獨(dú)家3D 鋼網(wǎng)厚度測量技術(shù):
利用三角測量原理,用與孔壁45度角相對(duì)應(yīng)的專用3D 厚度測量相機(jī)測量鋼板厚度和孔壁光滑度。t=h*sina;通過3D角度相機(jī),實(shí)時(shí)觀測并計(jì)算出開口部位的厚度。測量分辨率:0.12um, 測量精度1.2um.
納米涂層:網(wǎng)版厚度測量與孔壁質(zhì)量觀測
鋼網(wǎng)整版多孔檢查