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制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會產生不少小

氣泡，對氣泡率的控制和檢測是十分重要。

制冷片TEC因其尺寸?。ㄩL*寬約是1毫米左右），它產生的氣泡就更小，要檢測到銅電極和顆粒元件之間的2個界面層的氣泡，就必須要用檢測精度極高的3D X-RAY才能檢測出來。YXLON依科視朗X-RAY：Cougar EVO解決了這一檢測痛點。請看下圖檢測效果圖。

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