德國YXLON Cheetah EVO系列X-RAY用于為SMT,半導體先進封裝SIP,元器件,晶圓,IC,BGA,PTH,PCB,IGBT,Bump,傳感器，MEMS和MOEMS,TSV硅穿孔等失效分析檢測，提供同級別產品中最佳的開放管3D X-RAY檢測設備。

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1.160KV電壓、檢測出小于1微米的缺陷、清晰度高的非晶硅平板探測器的開放管X-RAY檢測系統

2.極短時間內生成高清晰度的2D和3D圖片

3.簡單易用的FGUI交互界面

4.德國原裝進口，高品質保證

5.最大幾何放大倍數3000倍

系統優勢

1.精確，快速，可重復手動及自動檢測

2.對微小部件進行高功率，高精度檢測

3.簡單易用，高動態圖像，增強型濾鏡功能（eHDR）

以上視頻為芯片做CT后仿真圖片合成的視頻，點擊播放后需耐心等待10秒，謝謝！

Cheetah EVO亮點：

·可靠、快速和可重復的手動和自動檢測

·基于VoidInspect的自動氣泡計算

·易于使用的動態增強過濾功能，例如eHDR

·使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術

·針對敏感元件的劑量降低套件和低劑量檢測模式

·可選水冷X-ray射線管，穩定焦斑

·可選高負載能力（< 20 kg）

Cheetah EVO集合了諸多YXLON的革新技術:開放X射線管技術,先進的高功率靶技術,精細校準且長壽命平板探測器以及穩定的操作臺系統,這使得Cougar ECO能極快的生成高精度和高清晰度的二維和三維圖像,以此能夠使用戶輕松簡單地辨認出缺陷。

除了優秀的成像外,通過Cheetah EVO您能夠獲得一種更精簡、友好易用的操作,以及直觀的圖形用戶交互界面軟件,以及各種自動化體驗。一鍵操作功能使手動檢測變得更容易,實時eHDR濾鏡去噪功能使圖像更加完美。

全新一代革新性的平面掃描技術

即使是大板，無需切割，也能分析各種焊接缺陷，如：BGA氣泡及空間分布，錫球，少球，空焊，冷焊，枕頭效應HOP都可以檢測,甚至BGA的虛焊和微裂紋也可以檢測

高鉛BGA焊接，錫球裂紋清晰可見！

BGA擴展檢測功能:

運用EVO系統您能夠快速的選取和標注單個焊球,利用手動或全自動矩陣檢測,全自動識別BGA完成檢測。用戶只需根據系統的指引一步步地輕松完成檢測流程即可確保獲得精準及可重復的檢測結果。此外這一功能可供多個用戶運行同一個檢測流程。

預設ADR(自動缺陷識別)擴展接口:EVO系統能提供定制化的解決方案。根據客戶的特定需求來開發特定的軟件算法,來實現全自動缺陷識別檢測功能。

工業CT型號：FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等

欲了解工業CT FF20，請電話132 6739 4786 或點擊下圖查閱，謝謝！

欲了解工業CT FF85，請電話132 6739 4786或點擊下圖查閱，謝謝！