產品詳情/ Product Details

01全自動掃描功能，程序一鍵運行

每一個產品只需編輯一次程序，編輯好的程序自動保存，設備自動運行，一鍵掃描全板，每次掃描可測量多個焊盤錫膏厚度、面積、體積等。

02高精度光學系統(tǒng)，400百萬彩色相機

彩色400萬像素高精度攝像系統(tǒng)能有效的對錫膏狀態(tài)最有效的精度采集。對錫膏厚度的測量提供重要的數(shù)據(jù)基礎。

03高精度重復精度，穩(wěn)定性強

SPI 7800有效分辨率為56nm，達到納米級別，有效應對BGA、IC等錫膏量小精確檢測。重復精度控制在小于0.5um，相比錫膏厚度100微米的級別完全超越，并達到全球領先水平，GRR測試完全符合行業(yè)內要求。

04真實的3維圖形

3D彩色效果真實可靠，圖形以梯度高度標示，高度比可調，3D圖全方位旋轉、平移、縮放，3D刻度和網格、等高線多種樣式。

05軟件界面方便簡潔，易操作

軟件操作簡單，編程容易，易學易懂，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件。實物全板導航和3D區(qū)域導航，定位和檢視方便。

06統(tǒng)計分析功能強大，報表及時打印提高效率

報表統(tǒng)計有Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)。產品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)，優(yōu)化工藝制程。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設置。

檢測場景/ Detection scene

• 1錫膏厚度
• 2膜厚測量
• 3膠類檢測
• 4銀漿檢測

產品參數(shù)/ Product parameters