眾所周知，X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測項(xiàng)目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點(diǎn)測試，包括微凸點(diǎn)、銅柱、硅通孔(TSV)。

德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強(qiáng)、做3D CT(斷層掃描)時(shí)間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點(diǎn)，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。

以下是檢測產(chǎn)品的實(shí)際圖片。

通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點(diǎn)或空隙非常重要。此外，孔徑大小及其分布的測量也很關(guān)鍵。其中許多檢查都是自動(dòng)執(zhí)行的，以改進(jìn)生產(chǎn)過程。

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