錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

    錫膏印刷是SMT生產(chǎn)第一道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

   錫膏厚度測(cè)試儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測(cè)。因此在SMT行業(yè)里，錫膏測(cè)厚儀是一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備。

   錫膏測(cè)厚儀也有2D、3D之分，它是基于四光源光度立體視覺的三維測(cè)量技術(shù)，全方位進(jìn)行物體三維數(shù)據(jù)的測(cè)量，完全消除了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光測(cè)量技術(shù)的陰影干擾，實(shí)現(xiàn)最真實(shí)原始的錫膏高度;采用先進(jìn)的遠(yuǎn)心鏡頭與Z軸自動(dòng)姿態(tài)調(diào)整，完全解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題;無(wú)需調(diào)節(jié)光源參數(shù)，被免了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光與激光的對(duì)不同著色的板需調(diào)節(jié)光源的缺點(diǎn)，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度與穩(wěn)定性，操作起來(lái)方便簡(jiǎn)單。

   3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別在于：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。SMT3D錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

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