德國(guó)Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術(shù)，不切板就可測(cè)到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應(yīng)等各種缺陷
BGA虛焊、枕頭效應(yīng)（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點(diǎn)，用傳統(tǒng)2D X-RAY都很難看到以上缺陷，需要用更高端先進(jìn)的3D CT掃描技術(shù)將以上缺陷看清楚。
3D CT掃描技術(shù)是將物體內(nèi)部缺陷和3D尺寸通過(guò)光學(xué)放大后，通過(guò)電腦軟件獲得物體CT信息。CT結(jié)果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細(xì)微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍數(shù)必須大于7倍。
但問(wèn)題來(lái)了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該P(yáng)CB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描時(shí)間5分鐘完成（YXLON X-RAY是目前業(yè)界速度最快軸向CT），但因樣品旋轉(zhuǎn)半徑大于50mm，導(dǎo)致軸向CT掃描幾何放大倍數(shù)小于7倍，細(xì)微缺陷看不清楚，做軸向CT結(jié)果就不令人滿意。
令人振奮的消息是，2023年德國(guó)Comet YXLON依科視朗X-RAY的革命性的平面CT掃描技術(shù)，通過(guò)多年研發(fā)測(cè)試，攻克技術(shù)難題，即使是大尺寸PCB板，無(wú)需切板，也能檢測(cè)到各種BGA虛焊焊接缺陷。通過(guò)編程，實(shí)現(xiàn)大批量連續(xù)檢測(cè)，節(jié)約人力。當(dāng)樣品對(duì)角線尺寸小于430mm， 樣品上任何一個(gè)點(diǎn)都可以被檢測(cè)，平面CT掃描最大幾何放大倍數(shù)高達(dá)60倍，可檢測(cè)到的缺陷：BGA虛焊、錫球裂痕、氣泡及少球、空焊、冷焊、枕頭效應(yīng)HOP。
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