傳統(tǒng)的2D X RAY無法檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測技術可檢測出錫量不足的焊點。CT水平分層測試的有效突顯出其強大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY可檢測以下缺陷：       

1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點       

2、BGA虛焊、空焊、枕窩       

3、QFN/LGA焊接缺陷      

4、THT/THR接插件通孔透錫不良      

5、IGBT雙層焊錫空洞       

6、POP堆疊封裝芯片

日本I-BIT在線3D X RAY自動檢測CT斷層掃描       型號：ILX-1100/2000

X射線立體方式能將被測物的正面、反面的圖像分開顯示的劃時代檢測技術。

特點：

① 運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部分的檢查

② 可以不受雙面貼裝基板反面的影響進行檢查

③ 運用X射線立體方式可使用3D的CT斷層掃描檢查

④ 檢查PCB尺寸50*50~460*510mm

⑤ 安全設計，小型，可省空間進行在線檢查

自動檢測應用于：

BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管腳的彎曲、虛焊、橋連、翹起；焊錫：開路、短路、缺錫；BGA/CSP:短路、空洞、虛焊等缺陷

日本I-BIT離線3D X RAY CT斷層掃描  型號：FX-300tRX/400tRX

FX-300tRX/FX-400tRX快速查出2D X RAY無法檢查出的缺陷

①2D/3D X RAY靈活切換

②FOS耐用型平板偵測器

③空間分解能2μm高解像度(FX-400tRX）

典型應用：

·雙面貼裝基板焊錫檢測

·BGA虛焊空焊枕窩缺陷

·QFN/LGA焊接缺陷

·THT/THR通孔透錫不良

·IGBT雙層焊錫的空洞

·POP等堆疊封裝元件 ...... 

2D X Ray的特點

適用于單面板檢測, 適合抽檢可檢測

BGA, CSP, QFN的空洞,短路,缺失等 

無法適用于雙面貼裝基板檢測, BGA虛焊、空焊、枕窩缺陷,、POP封裝元件

2D X Ray傾斜角度拍攝

2D與3D X Ray的差距

2D圖像重疊                                                                                  BGA正面圖像                                                                             BGA反面圖像

3D X RAY CT斷層掃描的特點

①可將基板正反面分層，進行獨立檢測

②可將BGA錫球等焊點從上到下水平切割100層(任意設定層數(shù))進行斷層掃描檢查，適用于BGA虛焊空焊枕窩缺陷, POP堆疊封裝元件,雙面貼裝基板焊點和通孔焊錫不足等檢測

③在線自動檢測缺陷,與AOI/SPI搭配成完整檢測線

3D X RAY CT斷層掃描技術

日本I-BIT公司從2000年開始研發(fā)生產X RAY，特有3D X-RAY立體方式在AXI技術領域保持領先的專業(yè)技術。

I-BIT的CT層析攝影技術:

通過有序地移動X射線束的位置和平板檢測器的觀察點，可以得到一系列不同角度的圖像，計算機通過數(shù)學運算將離軸拓撲圖信息組合起來, 離軸成像的每一個集合都包含了PCB兩面的元件信息,CT層析攝影合成技術算法可以快速生成PCB兩面的焊點成像,成像可以描繪PCB任意一面的焊點、焊盤等等的成像切片。

3D X RAY CT斷層掃描 ILX-1100/2000
100%全檢BGA空焊/虛焊HIP/枕頭效應缺陷

3D XRay分層檢查IGBT的焊接空洞

解決圓柱式pin-fin散熱板的X Ray的穿透重疊問題

3D X Ray分層檢查IGBT

THT/THR通孔器件焊點使用3D X Ray檢查

3D X Ray檢查接插件通孔透錫

3D X RAY CT分層檢測技術

3D X RAY CT分層檢測技術可解決軍用PCB組件焊接中因焊點焊錫不足導致臨界缺陷的問題，大大降低質量故障的風險。