傳統(tǒng)的2D X RAY無法檢測(cè)通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測(cè)技術(shù)可檢測(cè)出錫量不足的焊點(diǎn)。CT水平分層測(cè)試的有效突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY可檢測(cè)以下缺陷：

1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點(diǎn)

2、BGA虛焊、空焊、枕窩

3、QFN/LGA焊接缺陷

4、THT/THR接插件通孔透錫不良

5、IGBT雙層焊錫空洞

6、POP堆疊封裝芯片

日本I-BIT在線3D X RAY自動(dòng)檢測(cè)CT斷層掃描 型號(hào)：ILX-1100/2000

X射線立體方式能將被測(cè)物的正面、反面的圖像分開顯示的劃時(shí)代檢測(cè)技術(shù)。

特點(diǎn)：

①運(yùn)用X射線立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部分的檢查

②可以不受雙面貼裝基板反面的影響進(jìn)行檢查

③運(yùn)用X射線立體方式可使用3D的CT斷層掃描檢查

④檢查PCB尺寸50*50~460*510mm

⑤安全設(shè)計(jì)，小型，可省空間進(jìn)行在線檢查

自動(dòng)檢測(cè)應(yīng)用于：

BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管腳的彎曲、虛焊、橋連、翹起；焊錫：開路、短路、缺錫；BGA/CSP:短路、空洞、虛焊等缺陷

日本I-BIT離線3D X RAYCT斷層掃描型號(hào)：FX-300tRX/400tRX

FX-300tRX/FX-400tRX快速查出2D XRAY無法檢查出的缺陷

①2D/3D XRAY靈活切換

②FOS耐用型平板偵測(cè)器

③空間分解能2μm高解像度(FX-400tRX）

典型應(yīng)用：

·雙面貼裝基板焊錫檢測(cè)

·BGA虛焊空焊枕窩缺陷

·QFN/LGA焊接缺陷

·THT/THR通孔透錫不良

·IGBT雙層焊錫的空洞

·POP等堆疊封裝元件 ......

2D XRay的特點(diǎn)

適用于單面板檢測(cè), 適合抽檢可檢測(cè)

BGA, CSP, QFN的空洞,短路,缺失等

無法適用于雙面貼裝基板檢測(cè), BGA虛焊、空焊、枕窩缺陷,、POP封裝元件

2D XRay傾斜角度拍攝

2D與3DXRay的差距

2D圖像重疊 BGA正面圖像 BGA反面圖像

3D XRAY CT斷層掃描的特點(diǎn)

①可將基板正反面分層，進(jìn)行獨(dú)立檢測(cè)

②可將BGA錫球等焊點(diǎn)從上到下水平切割100層(任意設(shè)定層數(shù))進(jìn)行斷層掃描檢查，適用于BGA虛焊空焊枕窩缺陷, POP堆疊封裝元件,雙面貼裝基板焊點(diǎn)和通孔焊錫不足等檢測(cè)

③在線自動(dòng)檢測(cè)缺陷,與AOI/SPI搭配成完整檢測(cè)線

3D X RAY CT斷層掃描技術(shù)

日本I-BIT公司從2000年開始研發(fā)生產(chǎn)X RAY，特有3D X-RAY立體方式在AXI技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)。

I-BIT的CT層析攝影技術(shù):

通過有序地移動(dòng)X射線束的位置和平板檢測(cè)器的觀察點(diǎn)，可以得到一系列不同角度的圖像，計(jì)算機(jī)通過數(shù)學(xué)運(yùn)算將離軸拓?fù)鋱D信息組合起來, 離軸成像的每一個(gè)集合都包含了PCB兩面的元件信息,CT層析攝影合成技術(shù)算法可以快速生成PCB兩面的焊點(diǎn)成像,成像可以描繪PCB任意一面的焊點(diǎn)、焊盤等等的成像切片。

3D X RAY CT斷層掃描ILX-1100/2000
100%全檢BGA空焊/虛焊HIP/枕頭效應(yīng)缺陷

3D XRay分層檢查IGBT的焊接空洞

解決圓柱式pin-fin散熱板的XRay的穿透重疊問題

3D X Ray分層檢查IGBT

THT/THR通孔器件焊點(diǎn)使用3D X Ray檢查

3D X Ray檢查接插件通孔透錫

3D X RAYCT分層檢測(cè)技術(shù)

3D XRAY CT分層檢測(cè)技術(shù)可解決軍用PCB組件焊接中因焊點(diǎn)焊錫不足導(dǎo)致臨界缺陷的問題，大大降低質(zhì)量故障的風(fēng)險(xiǎn)。

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