在蓬勃發(fā)展的手機(jī)應(yīng)用科技領(lǐng)域，各種黑科技發(fā)展層出不窮，以蘋(píng)果引導(dǎo)的指紋識(shí)別技術(shù)更是在安全手機(jī)方面發(fā)揮著更大的作用。但你知道指紋識(shí)別的生產(chǎn)技術(shù)有多難嗎?今天，安悅科技就帶您領(lǐng)略一下頭發(fā)絲大小的截面上點(diǎn)膠封裝固化指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠機(jī)。

先認(rèn)識(shí)一下指紋識(shí)別模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)

現(xiàn)階段指紋識(shí)別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案，其中以iPhone 7的正面接觸為例，在輕觸開(kāi)關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動(dòng)環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點(diǎn)膠工藝的參與。

常見(jiàn)點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)Under Fill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號(hào)有Henkel UF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)Under Fill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號(hào)如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。

再接下來(lái)則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無(wú)膠水污染等要求。

而這其中解決方案有全自動(dòng)上下料點(diǎn)膠系統(tǒng)SD960、CCD輪廓飛拍識(shí)別與定位校正、激光傳感器高度測(cè)定等方法。

攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過(guò)點(diǎn)膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動(dòng)點(diǎn)膠主要存在以下幾個(gè)點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)為：元器件太小，傳統(tǒng)點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足要求；對(duì)視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別和定位能力要求高；針筒等接觸式點(diǎn)膠效率和良率都很低，SP-77系列高速精密點(diǎn)膠機(jī)具有明顯的高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，可靠耐用，設(shè) 計(jì)精簡(jiǎn)，適用于不同的指紋識(shí)別模組。配備簡(jiǎn)單的友好型操 作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、 紅膠、電路 板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的高速精密點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，軌道可調(diào)節(jié)寬度， 單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

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