德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備
眾所周知，X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。
德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。
以下是檢測產(chǎn)品的實際圖片。
通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點或空隙非常重要。此外，孔徑大小及其分布的測量也很關(guān)鍵。其中許多檢查都是自動執(zhí)行的，以改進生產(chǎn)過程。
本文為安悅科技版權(quán)所有，違者必究！
欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術(shù)參數(shù)，可瀏覽http://www.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html
或致電400 9024 816，132 6739 4786 電話/微信
下一篇：X-RAY檢測半導(dǎo)體晶圓
上一篇：檢測BGA焊接缺陷的X-RAY
“推薦閱讀”
【本文標(biāo)簽】：3D X RAY CT斷層掃描 3D AOI 2D AOI 錫膏冷藏回溫攪拌機 分板機 SPI
【責(zé)任編輯】：安悅科技版權(quán)所有：http://www.eqbzf.com轉(zhuǎn)載請注明出處
【責(zé)任編輯】：安悅科技版權(quán)所有：http://www.eqbzf.com轉(zhuǎn)載請注明出處
