X-RAY檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓
X-RAY檢測(cè)晶圓IC項(xiàng)目包括：
檢測(cè)焊線和焊線范圍，
檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））
通過X-RAY檢測(cè)技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測(cè)量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進(jìn)改善生產(chǎn)流程，檢測(cè)任務(wù)均需要自動(dòng)完成。
德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng)可針對(duì)晶圓進(jìn)行高分辨率的3D無損檢測(cè)。
德國YXLON X-RAY以穿透能力強(qiáng)，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點(diǎn)而著稱，在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場(chǎng)占有率高。客戶有：中芯國際、長電集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、華為、比亞迪、日月光、賽意法等
本文為安悅科技版權(quán)所有，違者必究！
欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術(shù)參數(shù)，可瀏覽http://www.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html
或致電400 9024 816，132 6739 4786 電話/微信
“推薦閱讀”
【本文標(biāo)簽】：3D X RAY CT斷層掃描 3D AOI 2D AOI SPI 錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī) 分板機(jī)
【責(zé)任編輯】：安悅科技版權(quán)所有：http://www.eqbzf.com轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
【責(zé)任編輯】：安悅科技版權(quán)所有：http://www.eqbzf.com轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
安悅科技推薦
相關(guān)行業(yè)資訊
- 3D X RAY與2D X RAY的區(qū)別
- 雄安新區(qū)的新在哪里
- 用YXLON 3D X-RAY對(duì)MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測(cè),效果顯著
- 村田電子為突破技術(shù)瓶頸選擇銀漿測(cè)厚儀
- YXLON依科視朗X光機(jī)CougarEVO清晰檢測(cè)制冷片TEC焊接空洞
- 3D X-RAY CT斷層掃描是什么？
- 指紋識(shí)別模組精密點(diǎn)膠機(jī)實(shí)際應(yīng)用
- 安悅科技與你分析建軍90周年閱兵背后的深意
- 安悅科技熱情參加2017年寶安馬拉松
- 德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)的首選設(shè)備
