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德國ERSA埃莎BGA返修臺HR600XL
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等更多 +

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德國ERSA(埃莎)BGA光學檢查儀
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等更多 +

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德國ERSA埃莎BGA返修臺HR600
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等更多 +

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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m),雙軌型號:MV-6DL,大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用:缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述: 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測

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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e OMNI,雙軌型號:MV-6DL OMNI,原型號:MV-9更多 +
熱門應用:100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度,缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有:博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
- [常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 談起AOI技術的應用,大家一定都不陌生,代替人工、提升效率等等,但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI! 美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光,它能精確的檢測被測物的高度測量值,精度達+/-3um,用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷,更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。 傳統的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易
- 閱讀(1208) 標簽:
- [行業資訊]X-RAY檢測半導體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括:檢測焊線和焊線范圍, 檢測處理器封裝內的3D IC焊點(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV)) 通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外,測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程,檢測任務均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強,圖像高清晰、放大倍數大、操作方便快速等鮮明特點而著稱,在半導體行業知名度和市場占
- 閱讀(86) 標簽:
- [行業資訊]德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知,X-RAY檢測半導體的晶圓,典型檢測項目包括:鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試,包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點,得到半導體業界的一致好評,廣為流傳,在國內半導體行業市場占有率超過70%,德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。 以下是檢測產品的實際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點
- 閱讀(107) 標簽:
- [常見問答]SMT錫膏厚度標準2020年04月01日 16:27
- 安悅科技14年專注3D XRAY、德國依科視朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在線分板機、鋼網檢查機、錫膏冷藏回溫攪拌機、ERSA BGA返修臺、ERSASCOPE、X RAY點料機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀等SMT檢測設備,免費咨詢熱線:400-9024-816
- 閱讀(3597) 標簽:
- [行業資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業領域的廣泛運用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年,Philips工業射線公司獨立,創立了YXLON International X-Ray GmbH,2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡,在全球50多個國家和地區設有銷售服務網點。
- 閱讀(363) 標簽:
- [常見問答]2D和3D AOI的區別和同時檢測的意義2020年02月25日 10:27
- 在SMT生產線中,同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在,我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比,矢量算 法,邏輯運算,灰階等算法來測試元件的外觀不良,測試元件的XY軸及 表面發生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯件,缺件等不良,但對于元件Z軸發生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達到100%的要求,所以在2D編程時如考慮以上問題點時,不僅程序的誤判率會提升,而且也達不到全檢不良的要求。
- 閱讀(1774) 標簽:
- [行業資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02
- AOI自動光學檢測儀,在SMT表面貼裝行業,分為2D和3D AOI。 在SMT生產線中,同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在,我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比,矢量算 法,邏輯運算,灰階等算法來測試元件的外觀不良,測試元件的XY軸及 表面發生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯件,缺件等不良,但對于元件Z軸發生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達到100%的要求,所以在2D編程時如考慮以上問題點時,不僅程序的誤判率會提升,而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果,使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算,這樣可以精確的計算測試元件的高度變化,從而測試出元件Z軸發生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,爬錫高度不夠,BGA壓件等不良,所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常,這樣可以有效的預防產品因高度不良。
- 閱讀(235) 標簽:行業資訊
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