SMT錫膏厚度標準
隨著電子產品的功能復雜化,錫膏印刷也越來越精細化,目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比,因為存在著更多的變數,有些是人為無法去控制的。焊膏 印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。根據最新研究結果,印刷工藝有著大于60%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數,包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。
其中印刷鋼網的厚度說起,smt錫膏厚度標準跟這個因素關系最大。我們在舉例經常用到0.12mm的鋼網錫膏厚度,通常我們開鋼網厚度0.12mm去印刷,就認為我們的錫膏印的厚度就為0.12mm,但其實是錯誤的,因為根據印刷工藝,在我們PCB板和鋼網直接存在一定的間隙,在印刷錫膏過程中,錫膏就會把這個間隙填滿,然后才會脫網,然后我們測試這個厚度時,可想而知錫膏是否比鋼網厚才對。那多少才是smt錫膏厚度標準呢?這個需要我們不斷的在學習中去界定,因為smt錫膏厚度標準國際上還沒有一個標準的定義,只有各家不同的判定標準,但有一項是不變的,就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。這里給安悅科技點個贊,安悅科技在十余年的不斷驗證和檢測中,摸索出一套適應的SMT錫膏厚度標準,通常0.12mm厚的鋼網,錫膏厚度通常在0.1—0.16mm之間是比較適合的。超過這個范圍,或多或少都會有一些錫膏焊接上的缺陷。
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