隨著電子產品的功能復雜化，錫膏印刷也越來越精細化，目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數，有些是人為無法去控制的。焊膏 印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。根據最新研究結果，印刷工藝有著大于60%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數，包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。

其中印刷鋼網的厚度說起，smt錫膏厚度標準跟這個因素關系最大。我們在舉例經常用到0.12mm的鋼網錫膏厚度，通常我們開鋼網厚度0.12mm去印刷，就認為我們的錫膏印的厚度就為0.12mm，但其實是錯誤的，因為根據印刷工藝，在我們PCB板和鋼網直接存在一定的間隙，在印刷錫膏過程中，錫膏就會把這個間隙填滿，然后才會脫網，然后我們測試這個厚度時，可想而知錫膏是否比鋼網厚才對。那多少才是smt錫膏厚度標準呢？這個需要我們不斷的在學習中去界定，因為smt錫膏厚度標準國際上還沒有一個標準的定義，只有各家不同的判定標準，但有一項是不變的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。這里給安悅科技點個贊，安悅科技在十余年的不斷驗證和檢測中，摸索出一套適應的SMT錫膏厚度標準，通常0.12mm厚的鋼網，錫膏厚度通常在0.1—0.16mm之間是比較適合的。超過這個范圍，或多或少都會有一些錫膏焊接上的缺陷。

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