SMT 3D 錫膏厚度測試儀
多年來,許多工藝工程師和質量管理者一直對焊 膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級,但很多SMT生產線都不曾真正執行過SPI檢測。一 些用戶質疑其成本效益的分析結果,而另外一些用戶則認 為SPI,特別是3D SPI,僅僅在新產品導入(NPI)階段或 產品試制期有用,而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖 的。對他們而言,SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的 任何質量提升,也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不 足掛起鉤來。
但有趣的現象是,研究顯示,對于一個陣列型封 裝來說,焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性, 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏,都將被接受。可如果 某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤,則可能導致不 良焊點的出現。
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