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【安悅科技】分析3DAOI自動光學(xué)檢測儀

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-02-25 10:02:51【大中小】

AOI自動光學(xué)檢測儀，在SMT表面貼裝行業(yè)，分為2D和3D AOI。

在SMT生產(chǎn)線中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。

2D AOI是使用TOP主相機(jī)對PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運(yùn)算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯(cuò)件，缺件等不良，但對于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達(dá)到100%的要求，所以在2D編程時(shí)如考慮以上問題點(diǎn)時(shí)，不僅程序的誤判率會提升，而且也達(dá)不到全檢不良的要求。

3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發(fā)射器對元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算，這樣可以精確的計(jì)算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。

業(yè)界大多數(shù)的3D AOI只是對元件進(jìn)行3D測試，不能與2D相結(jié)合，韓國美陸MIRTEC 的3D AOI為3D+2D測試，也就是對每個(gè)測試元件進(jìn)行2D和3D共同測試，可以根據(jù)產(chǎn)線制程工藝需求單獨(dú)使用2D或3D測試，所以在編輯程序時(shí)對于每個(gè)元件都要編輯2D和3D的測試項(xiàng)目。

圖19

用3D AOI可測量元件高度獲得數(shù)據(jù)，并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個(gè)公差判定為NG，這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢。我們通過這些測量數(shù)據(jù)，您可以優(yōu)化和改進(jìn)工藝，這是3D AOI的關(guān)鍵作用。