安悅電子為你分析錫膏檢測的必要性
當(dāng)用戶開始從元器件級上認(rèn)識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝 之間清晰的關(guān)系時，3D錫膏檢測在測試策略中將扮演越來越重 要的角色。
多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊 膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一 些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn) 為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖 的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的 任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不 足掛起鉤來。
焊膏印刷工藝
與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數(shù)，焊膏 印刷工藝有著潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)眾多公司和大學(xué)的研 究結(jié)果，印刷工藝有著大于60%的可變性。之所以存在這 么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數(shù)，一般認(rèn)為這些參數(shù)變量的總和接近40個，包括（而 不是僅僅局限于）焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、模板的 類型、模板厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機類型、 刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。
典型的印刷機性能量化參數(shù)有：轉(zhuǎn)移效率（TE）百分 率和焊膏沉積的標(biāo)準(zhǔn)差，100%意味著PCB上的焊膏輪廓 正好與開孔的計算體積相匹配。有意思的是，一個典型的 SMT板的轉(zhuǎn)移效率可以在20～130%之間變化。
盡管矩形開孔的轉(zhuǎn)移效率通常要好于正方形和圓形的 開孔，但印刷時它在水平或垂直方向上仍然會存在體積差 異。垂直的開孔在有稍大一點的孔容時印刷效果較好，而 印刷效果最差的情況出現(xiàn)在直徑小于0.012英寸的圓形或正方形的開孔上。要注意的是，轉(zhuǎn)移效率降低時標(biāo)準(zhǔn)差也將增加，同時轉(zhuǎn)移效率的降低也會導(dǎo)致體積重復(fù)性的減低。
另一個有趣的現(xiàn)象是，研究顯示，對于一個陣列型封 裝來說，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性， 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏，都將被接受。可如果 某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤，則可能導(dǎo)致不 良焊點的出現(xiàn)。
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