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當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D錫膏檢測在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產線都不曾真正執行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入（NPI）階段或產品試制期有用，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。

無論如何，隨著當今先進工藝趨向于使用更小的元件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生產工藝中使用實時檢查顯得尤為重要，而且會成為確保質量的標準工序。所以，人們意識到需要重新發掘3D SPI的功能，也認識到僅僅計算體積已不足以確保工藝質量。

焊膏印刷工藝

與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數，焊膏印刷工藝有著潛在的不穩定性。根據眾多公司和大學的研究結果，印刷工藝有著大于60%的可變性。之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數，一般認為這些參數變量的總和接近40個，包括（而不是僅僅局限于）焊膏的種類、配方、環境條件、模板的類型、模板厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。

典型的印刷機性能量化參數有：轉移效率（TE）百分率和焊膏沉積的標準差，100%意味著PCB上的焊膏輪廓正好與開孔的計算體積相匹配。有意思的是，一個典型的 SMT板的轉移效率可以在20～130%之間變化。

盡管矩形開孔的轉移效率通常要好于正方形和圓形的開孔，但印刷時它在水平或垂直方向上仍然會存在體積差異。垂直的開孔在有稍大一點的孔容時印刷效果較好，而印刷效果最差的情況出現在直徑小于0.012英寸的圓形或正方形的開孔上。要注意的是，轉移效率降低時標準差也將增加，同時轉移效率的降低也會導致體積重復性的減低。

另一個有趣的現象是，研究顯示，對于一個陣列型封裝來說，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性，即只要所有焊盤上有同等量的焊膏，都將被接受。可如果某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤，則可能導致不良焊點的出現。

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