PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，錫膏測(cè)厚儀經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。為了避免出現(xiàn)同樣的錯(cuò)誤，或?yàn)榱烁玫耐瓿稍嚠a(chǎn)。我對(duì)一些常見(jiàn)的問(wèn)題做一些總結(jié)及建議，希望能對(duì)大家有所幫助。

1、元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，最后出現(xiàn)元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次最終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

2、SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。

3、沒(méi)有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過(guò)波峰時(shí)無(wú)法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮郵票孔或V割方式來(lái)拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

那么錫膏測(cè)厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來(lái)代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測(cè)量系統(tǒng)基于的是激光視覺(jué)測(cè)量原理,采用掃描方式對(duì)錫膏進(jìn)行測(cè)量得到其3D數(shù)據(jù),對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理即可得到其精確厚度信息,以及長(zhǎng)寬等三維形貌。該技術(shù)的應(yīng)用能更好地節(jié)約半導(dǎo)體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。

所以它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。

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