PCB板設計常見問題在實際的工作中，錫膏測厚儀經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。為了避免出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產。我對一些常見的問題做一些總結及建議，希望能對大家有所幫助。

1、元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，最后出現元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次最終投產前需要再仔細確認一遍。

2、SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量，在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

3、沒有考慮拼板。主要是手板經常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮郵票孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

那么錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數據,對這些數據進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的應用能更好地節約半導體生產成本和提高芯片貼裝的可靠性。

所以它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發現SMT工藝缺陷。

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