檢測BGA焊接缺陷的X-RAY
BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。
其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應是最難檢測到的，有時候用X-RAY設備旋轉平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現出原形”。
德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業界公認的好設備，已購買使用的客戶有：華為、比亞迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、廣州5所、創維、臺達、富士通、馬瑞利等眾多SMT工廠，好評如潮。
設備特點：
1. 160KV電壓、小于1微米的焦距、清晰度極高的非晶硅平板探測器的開放管X-RAY
2. 極短時間內生成高清晰度的2D/3D圖片
3. 簡單易用的FGUI交互界面
4. 德國原裝進口，高品質保證
5. 最大幾何放大倍數3000倍
6. 目前業界做360°旋轉軸CT斷層掃描時間最快的設備，最短時間6分鐘左右，設備性能如虎添翼
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欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術參數，可瀏覽http://www.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html
或致電400 9024 816，132 6739 4786 電話/微信
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