3D AOI技術(shù)的發(fā)展
MIRTEC （美陸）MV-6 OMNI 3D AOI獨(dú)有配備了4個(gè)1800萬(wàn)/1000萬(wàn)像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的2500萬(wàn)/1500萬(wàn)像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值，用于檢測(cè)被抬升的組件和管腳缺陷，3D AOI同時(shí)還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3D AOI擁有八段彩色照明系統(tǒng)的OMNI-VISION 3D檢測(cè)系統(tǒng)， CoaXPress相機(jī)技術(shù)和MIRTEC革命性的數(shù)字多頻四邊形莫爾3D系統(tǒng)。
客戶現(xiàn)在使用的都是尺寸非常小的芯片和元件，所以他們應(yīng)確定他們的3D AOI是否可以檢測(cè)小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI無(wú)法完成這項(xiàng)工作。這是第一點(diǎn)。第二點(diǎn)，如今的勞動(dòng)力成本在不斷增加，客戶應(yīng)該使用自動(dòng)化系統(tǒng)，并且不會(huì)有太多的誤報(bào)，這樣就能使他們的工作變得更簡(jiǎn)單更輕松。現(xiàn)在，我們還打算開(kāi)發(fā)自動(dòng)編程和自動(dòng)微調(diào)。最終我們認(rèn)為我們可以通過(guò)AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)人生產(chǎn)。所以這也是為什么我們投入大量資源開(kāi)發(fā)我們的人工智能技術(shù)的原因，而不僅僅是設(shè)備本身。
東莞市安悅電子科技有限公司14年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測(cè)設(shè)備整體方案商，主要產(chǎn)品：美陸 3D AOI、3D-SPI、德國(guó) ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、德國(guó)YXLON 3D X-RAY、臺(tái)灣智茂分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、爐溫測(cè)試儀及專用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。
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