3D AOI檢測技術(shù)中的挑戰(zhàn)
3D AOI檢測技術(shù)關(guān)鍵因素是誤報率、漏報率和生產(chǎn)力。與3D檢測技術(shù)相比,2D檢測的這些參數(shù)差距很大。因此,很多客戶在評估3D AOI系統(tǒng)時,將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后,最終都會選擇3D檢測技術(shù)。
2D和3D技術(shù)還有另外一個關(guān)鍵的區(qū)別。2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常,使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷,而沒有注意到誤報。然而,3D完全不同,3D技術(shù)是測量尺寸,而不僅僅是檢測缺陷。
例如,用3D可以測量高度獲得數(shù)據(jù),并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個公差意味著有缺陷,在公差范圍之內(nèi)則是合格。所以,我們有不合格產(chǎn)品的測量數(shù)據(jù),這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢。我們可以利用這些測量數(shù)據(jù)。這是非常有用的大數(shù)據(jù),其中包括產(chǎn)量信息和偏移量等等。通過這些測量數(shù)據(jù),您可以優(yōu)化和改進(jìn)工藝,最終達(dá)到非常高的生產(chǎn)力。這是3D AOI的關(guān)鍵因素。
MIRTEC (美陸)MV-6 OMNI 3D AOI獨(dú)有配備了四個1000萬像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺自主研發(fā)的1500萬像素的自頂向下攝像機(jī),能很好精確的檢測高度測量值,用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷,3D AOI同時還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3D AOI擁有八段彩色照明系統(tǒng)的OMNI-VISION 3D檢測系統(tǒng), CoaXPress相機(jī)技術(shù)和MIRTEC革命性的數(shù)字多頻四邊形莫爾3D系統(tǒng)。
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