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[安悅新聞]1人管理8條線AOI, 每年節約120萬以上成本？美陸Mirtec 3D AOI來幫您實現2020年08月30日 17:38: 您現在是否存在這些問題？技術人員流失大，人員配備不足;新入職員工經驗不足，能力有限;人工成本日益增長......; 閱讀（98）標簽：3DAOI

[行業資訊]為什么要用3d aoi2020年03月26日 10:34: AOI如何檢測金手指污染？焊料填充高度可以檢測嗎？其原理是什么？如何設置機器參數以平衡檢測速度和準確度？美陸公司的3D AOI（彩色自動光學檢測系統）在SMT、半導體等高新技術領域獲得廣泛應用，口碑良好。請閱讀此文以詳細了解3D AOI的工作原理及應用。 MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨有配備了四個1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時還用于回流后; 閱讀（101）標簽：

[行業資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02: AOI自動光學檢測儀，在SMT表面貼裝行業，分為2D和3D AOI。在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產品因高度不良。; 閱讀（235）標簽：行業資訊

[常見問答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18: 眾所周知，隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提高；chip類元件已經達到03015的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統的人工目測檢測產品的速度和質量已經滿足不了工業化的要求，在這樣的一個環境下，便相繼出現了各式各樣的機器檢測設備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test; 閱讀（1678）標簽：

[行業資訊]3D AOI檢測技術中的挑戰2017年09月06日 10:54: 3D AOI檢測技術關鍵因素是誤報率、漏報率和生產力。與3D檢測技術相比，2D檢測的這些參數差距很大。因此，很多客戶在評估3D AOI系統時，將其性能與現有的2D系統進行比較后，最終都會選擇3D檢測技術。 2D和3D技術還有另外一個關鍵的區別。2D技術只能發現缺陷。通常，使用2D技術的用戶只關注發現缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術是測量尺寸，而不僅僅是檢測缺陷。例如，用3D可以測量高度獲得數據，并且根據該數據設置公差。超出這個公差意味著有缺陷，在公差范圍; 閱讀（151）標簽：

[根欄目]進口爐后 AOI 首選美陸2017年05月15日 09:40: AOI檢測一直是高端SMT生產檢測的必備良品。隨著SMD組件小型化的發展趨勢及SMT工藝越來越高的要求，電子制造業對檢測設備的要求也越來越高。未來SMT生產車間配置的檢測設備應該比SMT生產設備多。最終的解決方案應該是3D-SPI+爐前AOI+爐后AOI+X-RAY的組合。 AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，爐后進口AOI對焊點進行檢測。 AOI又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。矢量特征成像技術能夠從幾何特征與; 閱讀（65）標簽：

[常見問答]雄安新區的新在哪里2017年04月05日 10:46: 雄安新區一夜間迅速刷爆朋友圈，各路資金蜂擁而至，炒樓者有之，炒地者有之，炒股票者有之，唯獨未見資金投入高新科技研發，新區之危已然。新區是什么，新區之新在于制度創新、體制換新、科技有新、技術研新。安悅科技10年來致力于新技術引導，3D AOI檢測一直是高端SMT生產檢測的必備良品。雄安新區規劃范圍涉及河北省雄縣、容城、安新3縣及周邊部分區域，地處北京、天津、保定腹地，區位優勢明顯、交通便捷通暢、生態環境優良、資源環境承載能力較強，現有開發程度較低，發展空間充裕，具備高起點; 閱讀（87）標簽：

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