3D AOI檢測(cè)技術(shù)關(guān)鍵因素是誤報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測(cè)技術(shù)相比，2D檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評(píng)估3D AOI系統(tǒng)時(shí)，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，最終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)。

2D和3D技術(shù)還有另外一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別。2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷。通常，使用2D技術(shù)的用戶只關(guān)注發(fā)現(xiàn)缺陷，而沒有注意到誤報(bào)。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測(cè)量尺寸，而不僅僅是檢測(cè)缺陷。

例如，用3D可以測(cè)量高度獲得數(shù)據(jù)，并且根據(jù)該數(shù)據(jù)設(shè)置公差。超出這個(gè)公差意味著有缺陷，在公差范圍之內(nèi)則是合格。所以，我們有不合格產(chǎn)品的測(cè)量數(shù)據(jù)，這是3D AOI的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。我們可以利用這些測(cè)量數(shù)據(jù)。這是非常有用的大數(shù)據(jù)，其中包括產(chǎn)量信息和偏移量等等。通過這些測(cè)量數(shù)據(jù)，您可以優(yōu)化和改進(jìn)工藝，最終達(dá)到非常高的生產(chǎn)力。這是3D AOI的關(guān)鍵因素。

MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨(dú)有配備了四個(gè)1000萬像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的1500萬像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值，用于檢測(cè)被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時(shí)還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3DAOI擁有八段彩色照明系統(tǒng)的OMNI-VISION 3D檢測(cè)系統(tǒng)， CoaXPress相機(jī)技術(shù)和MIRTEC革命性的數(shù)字多頻四邊形莫爾3D系統(tǒng)。

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