【安悅電子】引進(jìn)SPI錫膏測(cè)厚儀減少返修率
做間距和球徑小的BGA是否一定要使用在線的SPI錫膏厚度測(cè)試儀 才能控制好品質(zhì)呢？
1.十分必要,SPI錫膏測(cè)試儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控!! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用在線SPI錫膏檢測(cè)儀，如果很小的但單就用人工目檢好了。
2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，最主要的是盡可能避免批量問題！
3.之前在諾基亞做過SMDSPI只能降低報(bào)廢率并且也有講究的 以前老式的SPI錫膏測(cè)厚儀采用馬達(dá)有震蕩和激光掃描 誤差大激光是紅光 所以以前的電路板一般都是綠藍(lán)黑棕幾種顏色你量大的話在線的比較合算量少的話用桌面型的。
4.從品質(zhì)及成本上考慮，最好使用在線SPI錫膏檢測(cè)儀，可以及時(shí)檢測(cè)出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。
QFN焊接經(jīng)常都會(huì)出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個(gè)因素會(huì)造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號(hào)粉、換個(gè)型號(hào)有無(wú)好轉(zhuǎn)。）
二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無(wú)偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時(shí)間過長(zhǎng)、使用前有無(wú)烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動(dòng)加錫效果怎么樣。
六、焊接參數(shù)。。
安悅電子十年來專注提供SMT檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案，掌握多家世界一流品牌中國(guó)區(qū)總代理權(quán)，數(shù)十家世界500強(qiáng)企業(yè)指定服務(wù)商!保障一流品質(zhì)產(chǎn)品。并且公司擁有完善的售后服務(wù)體系，為每一位客戶提供全方位保障，服務(wù)熱線：0769-26980991。
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