做間距和球徑小的BGA是否一定要使用在線的SPI錫膏厚度測試儀 才能控制好品質呢？

1.十分必要,SPI錫膏測試儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控!! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用在線SPI錫膏檢測儀，如果很小的但單就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，最主要的是盡可能避免批量問題！

3.之前在諾基亞做過SMDSPI只能降低報廢率并且也有講究的 以前老式的SPI錫膏測厚儀采用馬達有震蕩和激光掃描 誤差大激光是紅光 所以以前的電路板一般都是綠藍黑棕幾種顏色你量大的話在線的比較合算量少的話用桌面型的。

4.從品質及成本上考慮，最好使用在線SPI錫膏檢測儀，可以及時檢測出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。

QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）

二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。

六、焊接參數(shù)。。

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