【安悅電子】什么是SPI錫膏厚度測試儀
spi錫膏測厚儀(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備,只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“SPI錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。2D spi錫膏測厚儀和3D spi錫膏厚度測試儀區別。
1,2D SPI錫膏測厚儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D SPI錫膏測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積
2,2D SPI錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D SPI測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數據更加精準。
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上, 因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差。
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