在我們身邊眾多的的黑科技中，指紋識(shí)別是近些年來的最新科技新秀，為我們通訊產(chǎn)品的安全解密提供了可靠的保障，可你知道嗎，為這些黑科技提供最基礎(chǔ)的硬件支持是很多廠商默默的耕耘和不斷的突破，深圳順絡(luò)電子股份有限公司就是其中之一的佼佼者。

         順絡(luò)電子成立于2000年，是一家專業(yè)從事各類片式電子元件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括疊層片式電感器、繞線片式電感器、共模扼流器、壓敏電阻器、NTC熱敏電阻器、LC濾波器、各類天線、NFC磁片、無線充電線圈組件、電容、電子變壓器等電子元件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、LED照明、安防、智能電網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備以及汽車電子等領(lǐng)域。其中就有銀漿測厚儀。

         在眾多的工藝生產(chǎn)中，有一項(xiàng)生產(chǎn)工藝至關(guān)重要，銀漿厚度關(guān)系著整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量安全，但測量銀漿厚度又是難中之難，這項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)在于銀漿印刷厚度通常只有幾個(gè)微米厚度，而要準(zhǔn)確測量這個(gè)厚度又不損傷本體這其中難點(diǎn)可想而知。只有通過光學(xué)原理才能準(zhǔn)確測量銀漿厚度，德國REAL HM3-50銀漿測厚儀通過非接觸表面輪廓測量儀一款專門針對(duì)需要非接觸獲取表面高度或輪廓曲線的儀器, 采用創(chuàng)新的光譜共聚焦原理, 通過探頭掃描的方式獲取輪廓，并通過配套設(shè)計(jì)的軟件進(jìn)行截面分析和測量，記錄測量數(shù)據(jù)，并帶有控制圖表和CPK等SPC統(tǒng)計(jì)功能，并能導(dǎo)出測量數(shù)據(jù)為Excel兼容格式。

   光譜共聚焦原理：是一束多波長混合光束，聚焦到一個(gè)點(diǎn)上，由于各種波長光線折射率不同，聚焦的位置也不同。聚焦在物體反射表面上的波長的光線，經(jīng)過聚焦后通過一個(gè)微孔到達(dá)光譜分析儀器，其它波長的光線由于沒有聚焦在物體表面，反射的光線只有極少能通過微孔，因此測量光線主波長就可以對(duì)應(yīng)地得到該物體表面的高度。

          該測量方法的優(yōu)點(diǎn)是，對(duì)物體表面光學(xué)特征不敏感，可以測量各種顏色，各種反射度，各種透射率，包括透明材料和鏡面反射材料。而且由于光線從四面八方照射到樣品，對(duì)表面突變的邊緣不易產(chǎn)生影響測量的陰影效應(yīng)。由于光譜分析儀器的分辨率可以達(dá)到納米級(jí)別，且對(duì)外界干擾光不敏感，所以測量精度高且穩(wěn)定性好。

           東莞市安悅電子科技有限公司一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測設(shè)備的銷售與服務(wù)，11年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：銀漿測厚儀、高速精密點(diǎn)膠機(jī)、韓國美德客Mirtec 3D-AOI、3D-SPI、韓國Mirae異形插件機(jī)、德國 ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、德國REAL 3D錫膏厚度測試、UNICOMP X-RAY、臺(tái)灣智茂PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。

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