銀漿測厚儀解決順絡精密電子銀漿厚度測量難題
在我們身邊眾多的的黑科技中，指紋識別是近些年來的最新科技新秀，為我們通訊產品的安全解密提供了可靠的保障，可你知道嗎，為這些黑科技提供最基礎的硬件支持是很多廠商默默的耕耘和不斷的突破，深圳順絡電子股份有限公司就是其中之一的佼佼者。
順絡電子成立于2000年，是一家專業從事各類片式電子元件研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品包括疊層片式電感器、繞線片式電感器、共模扼流器、壓敏電阻器、NTC熱敏電阻器、LC濾波器、各類天線、NFC磁片、無線充電線圈組件、電容、電子變壓器等電子元件。產品廣泛應用于通訊、消費類電子、計算機、LED照明、安防、智能電網、醫療設備以及汽車電子等領域。其中就有銀漿測厚儀。
在眾多的工藝生產中，有一項生產工藝至關重要，銀漿厚度關系著整個產品的質量安全，但測量銀漿厚度又是難中之難，這項技術難點在于銀漿印刷厚度通常只有幾個微米厚度，而要準確測量這個厚度又不損傷本體這其中難點可想而知。只有通過光學原理才能準確測量銀漿厚度，德國REAL HM3-50銀漿測厚儀通過非接觸表面輪廓測量儀一款專門針對需要非接觸獲取表面高度或輪廓曲線的儀器, 采用創新的光譜共聚焦原理, 通過探頭掃描的方式獲取輪廓，并通過配套設計的軟件進行截面分析和測量，記錄測量數據，并帶有控制圖表和CPK等SPC統計功能，并能導出測量數據為Excel兼容格式。
光譜共聚焦原理：是一束多波長混合光束，聚焦到一個點上，由于各種波長光線折射率不同，聚焦的位置也不同。聚焦在物體反射表面上的波長的光線，經過聚焦后通過一個微孔到達光譜分析儀器，其它波長的光線由于沒有聚焦在物體表面，反射的光線只有極少能通過微孔，因此測量光線主波長就可以對應地得到該物體表面的高度。
該測量方法的優點是，對物體表面光學特征不敏感，可以測量各種顏色，各種反射度，各種透射率，包括透明材料和鏡面反射材料。而且由于光線從四面八方照射到樣品，對表面突變的邊緣不易產生影響測量的陰影效應。由于光譜分析儀器的分辨率可以達到納米級別，且對外界干擾光不敏感，所以測量精度高且穩定性好。
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