spi錫膏測(cè)厚儀(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“SPI錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。2D spi錫膏測(cè)厚儀和3D spi錫膏厚度測(cè)試儀區(qū)別。

1，2D SPI錫膏測(cè)厚儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度，3D SPI錫膏測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積

2，2D SPI錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦，人為誤差大。3D SPI測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦，量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。

非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)(錫膏)上， 因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

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