X-ray射線的應用是利用其穿透物體表面的能力。它的穿透力除與其發射功率有關外，還與被測物質密度有關，密度大的物質，對X射線的吸收多，透過少;密度小者，吸收少，透過多。利用差別吸收這種性質可以把密度不同的材質區別開來。x-ray設備運用這個原理，透視電子組件和焊點內部，操作者通過顯示器可以看到電子組件和焊點內部的狀況。AXI在業界常被簡稱為X-ray。

在X-Ray檢測的過程中，扇形的X- Ray射線穿過待檢樣品，然后通過圖像增強器形成一個放大的X光圖。該圖像的質量主要由以下三點決定：分辨率、放大率及對比度。圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的大小決定;X-Ray放射管的射線源只有幾個微米。在實際應用中圖像的幾何放大率可達到l000至2500倍; 對比度除與X-ray特性有關，只有吸收差別達到2%，才能在 X光圖中清晰地呈現出來。

AXI檢測儀的技術參數主要包括光管參數、載物臺參數、增強屏參數、X射線外殼尺寸、電源、輻射安全標準(<1μSv/h)、計算機等。

AXI光管參數包括光管類型(封閉管)、光管電壓(kV)、光管電流(mA)，光管聚焦尺寸(舭，)、冷卻方式、幾何放大倍率等;載物臺參數包括最大載物臺、X/Y最大行程、Z軸及傾斜角度;增強屏參數包括視場尺寸(incli2)、解析度(lp/cm);X射線外殼尺寸(外形尺寸、總重量)。以DAGE公司旗下的XiDatXD7500、XiDatXD7600NT為例的技術參數。

AXI的分類與適用范圍

1.AXI的分類；目前X射線檢測設備大致有3種檔次。

(1)傳輸X射線測試系統。適用SMBJ188A-E3/52于單面貼裝BGA的板及SOJ、PLCC的檢測。缺點是對垂直重疊的焊點不能區分。

(2)斷面X射線或三維X射線測試系統。克服了傳輸X射線測試系統的缺點，該系統可以做分層斷面檢測，相當于工業CT。

(3)目前又推出X射線/ICT結合的檢測設備。用ICT可以補償X射線檢測的不足。適用于高密度、雙面貼裝BGA的板。

2.AXI的適用范圍與檢測案例

AXI檢測儀主要用于檢測普通自然光無法檢測到的部位，利用X射線的投射能力實現陰影區的檢測，主要可檢測以下項目。

BGA、CSP、FlipChip檢測;PCB板焊接情況;短路、開路、空洞、冷焊的檢測;IC封裝檢測;電容、電阻等元器件的檢測;一些金屬器件的內部探傷。

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