X-ray射線的應(yīng)用是利用其穿透物體表面的能力。它的穿透力除與其發(fā)射功率有關(guān)外，還與被測(cè)物質(zhì)密度有關(guān)，密度大的物質(zhì)，對(duì)X射線的吸收多，透過(guò)少;密度小者，吸收少，透過(guò)多。利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的材質(zhì)區(qū)別開(kāi)來(lái)。x-ray設(shè)備運(yùn)用這個(gè)原理，透視電子組件和焊點(diǎn)內(nèi)部，操作者通過(guò)顯示器可以看到電子組件和焊點(diǎn)內(nèi)部的狀況。AXI在業(yè)界常被簡(jiǎn)稱為X-ray。

在X-Ray檢測(cè)的過(guò)程中，扇形的X- Ray射線穿過(guò)待檢樣品，然后通過(guò)圖像增強(qiáng)器形成一個(gè)放大的X光圖。該圖像的質(zhì)量主要由以下三點(diǎn)決定：分辨率、放大率及對(duì)比度。圖像分辨率(清晰度)主要由X射線源的大小決定;X-Ray放射管的射線源只有幾個(gè)微米。在實(shí)際應(yīng)用中圖像的幾何放大率可達(dá)到l000至2500倍; 對(duì)比度除與X-ray特性有關(guān)，只有吸收差別達(dá)到2%，才能在 X光圖中清晰地呈現(xiàn)出來(lái)。

AXI檢測(cè)儀的技術(shù)參數(shù)主要包括光管參數(shù)、載物臺(tái)參數(shù)、增強(qiáng)屏參數(shù)、X射線外殼尺寸、電源、輻射安全標(biāo)準(zhǔn)(<1μSv/h)、計(jì)算機(jī)等。

AXI光管參數(shù)包括光管類型(封閉管)、光管電壓(kV)、光管電流(mA)，光管聚焦尺寸(舭，)、冷卻方式、幾何放大倍率等;載物臺(tái)參數(shù)包括最大載物臺(tái)、X/Y最大行程、Z軸及傾斜角度;增強(qiáng)屏參數(shù)包括視場(chǎng)尺寸(incli2)、解析度(lp/cm);X射線外殼尺寸(外形尺寸、總重量)。以DAGE公司旗下的XiDatXD7500、XiDatXD7600NT為例的技術(shù)參數(shù)。

AXI的分類與適用范圍

1.AXI的分類；目前X射線檢測(cè)設(shè)備大致有3種檔次。

(1)傳輸X射線測(cè)試系統(tǒng)。適用SMBJ188A-E3/52于單面貼裝BGA的板及SOJ、PLCC的檢測(cè)。缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的焊點(diǎn)不能區(qū)分。

(2)斷面X射線或三維X射線測(cè)試系統(tǒng)。克服了傳輸X射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè)CT。

(3)目前又推出X射線/ICT結(jié)合的檢測(cè)設(shè)備。用ICT可以補(bǔ)償X射線檢測(cè)的不足。適用于高密度、雙面貼裝BGA的板。

2.AXI的適用范圍與檢測(cè)案例

AXI檢測(cè)儀主要用于檢測(cè)普通自然光無(wú)法檢測(cè)到的部位，利用X射線的投射能力實(shí)現(xiàn)陰影區(qū)的檢測(cè)，主要可檢測(cè)以下項(xiàng)目。

BGA、CSP、FlipChip檢測(cè);PCB板焊接情況;短路、開(kāi)路、空洞、冷焊的檢測(cè);IC封裝檢測(cè);電容、電阻等元器件的檢測(cè);一些金屬器件的內(nèi)部探傷。

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