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在蓬勃發展的手機應用科技領域，各種黑科技發展層出不窮，以蘋果引導的指紋識別技術更是在安全手機方面發揮著更大的作用。但你知道指紋識別的生產技術有多難嗎?今天，安悅科技就帶您領略一下頭發絲大小的截面上點膠封裝固化指紋識別模組。

先認識一下指紋識別模組內部結構

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現階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，其中以iPhone 7的正面接觸為例，在輕觸開關、ID傳感器、驅動環、藍寶石鏡面等環節都需要點膠工藝的參與。

常見點膠工序首先是在芯片四周點Under Fill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有Henkel UF8830、3808、3806等產品；然后再在FPC上貼片IC點Under Fill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。

而這其中解決方案有全自動上下料點膠系統SD960、CCD輪廓飛拍識別與定位校正、激光傳感器高度測定等方法。

攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內部結構復雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動點膠主要存在以下幾個點膠工藝難點為：元器件太小，傳統點膠設備無法滿足要求；對視覺系統識別和定位能力要求高；針筒等接觸式點膠效率和良率都很低，SP-77系列高速精密點膠機具有明顯的高性價比優勢，可靠耐用，設計精簡，適用于不同的指紋識別模組。配備簡單的友好型操作軟件，確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫療用品等產品的高速精密點膠應用而設計，軌道可調節寬度，單雙軌可選，應用更廣的產品。

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