眾所周知，半導體行業的封裝元件大小越做越小，對生產制程品質要求越來越高，具體產品如：晶圓wafer、Mini Led and Micro Led，它們用銀漿和印刷7-8號錫粉來進行鋼網印刷。

半導體鋼網檢查機比SMT行業的鋼網檢查機精度要求更高。安悅科技的半導體鋼網檢查機能迅速解決開鋼網問題及檢測鋼網清洗效果，改善清洗工藝；建立鋼網管控標準，完善生產管理體系；替代人工檢測，減少人工成本，提高產品品質；并從源頭上解決多錫、少錫、連焊等印刷問題；同時解決鋼網開孔多孔、少孔、開孔大小、厚度、張力等問題，充分的為您提高鋼網和印刷品質。

安悅科技的半導體鋼網檢查機，其原理是利用圖像自動測量技術，通過對鋼網開孔尺寸、位置等參數的采集，與 Gerber 文件，或者新鋼網參考值進行比較，在設定誤差范圍判斷是否合格。最小檢測尺寸已達到行業內頂尖水平，為30*30um，設備導入GERBER文件，自動轉換5-10分鐘完成編程，檢測分辨率：±0.4μm，測量精度：±2μm，檢測速度快 ：1.2 秒/FOV，1200 萬/選配 2500 萬像素相機。軟件功能：GERBER 對比功能、MES 系統數據對接上傳、自動離線編程軟件、鋼網條碼掃描信息管理、鋼網信息管理系統。

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