高精度3D傳感技術解決方案制造商mirtec宣布推出搭載傳感器的新型 3D自動光學檢測(AOI)系統。這款雙通道系統有效擴展了3D AOI平臺，實現最大靈活性，可滿足不同的印刷電路板(PCB)寬度需求。

3D平臺的一獨特設計提供高容量組件檢測能力，可便捷地同時在不同通道上檢測不同組件和電路板尺寸，甚至還可以從雙信道模式切換至單信道模式以檢測大型電路板。
提供選擇兩個相同或兩個不同專有傳感器的靈活性，兩個傳感器可精確識別并抑制發光組件和反光焊點引起的多次反射。該新型超高分辨率傳感器選項提供高于標準的分辨率和檢測性能，非常適合于需要更高程度的精度和檢測可靠性的0201度量和微電子應用。兩種傳感器選項的獨特結構可同時捕獲和并行傳輸多張圖像，同時非常先進的3D融合算法將這些圖像合并在一起，以生產速度提供顯微圖像質量。

同時，該公司也宣布將推出雙面AOI系統，該系統為所有應用提供快速、靈活、高性能檢測，是回流焊前檢測和選擇性焊劑檢測的理想之選。照度更高的頂層及底層高分辨率選通檢測模塊(SIM)提供單一的檢測和缺陷復檢流程平臺，可縮短生產線，推動生產力提高約50%。

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