金立集團2002年9月成立于深圳，現有深圳金立科技、東莞金眾等11家全資下屬企業，是國家高新技術企業。

十五年發展，金立在東莞松山湖畔建有占地面積300多畝、建筑面積30多萬平方米、投資23億元的金立工業園，手機年產能1億臺，擁有54條全自動貼片生產線，110條成品組裝測試線。成品組裝、主板生產、主板測試、印刷、相關配套設備等，90%為進口一線高端品牌。
讓大眾自由地與世界聯接，是金立的使命。今天的金立，正以差異化戰略為生存之道，以全員的激情、超越競爭者的效率、基于創新的適用性，以產品力、品牌力、渠道服務能力的持續提升，以科技的、國際的、跨界的嶄新形象，向個人移動終端品牌制造商和內容運營商的目標，大步邁進！

安悅電子科技于2011年為金立科技提供錫膏厚度測試儀，當時的工業廠區還是黃土地，廠房還沒有完全蓋起來，我們的設備如錫膏測厚儀、X-Ray無損檢測等就是在這樣的環境下進入金立科技的，在6年的使用過程中一直穩定的默默的為客戶堅守崗位，不為客戶增加一點煩惱，同時為金立手機品質控制不斷的追求新高度添磚加瓦，安悅科技同金立手機一樣，擁有一顆不斷進取的心，一雙永不停歇的腳，金品質，立天下！

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