出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。其中錫膏的厚度印刷是難點，對錫膏厚度測試就尤為重要了。

越來越小的元器件，對我們生產的工藝也將會越來越難，一次直通率的提升成了SMT工藝工程師的主要攻克目標好任務。一般來說SMT行業(yè)60%以上的不良都和錫膏印刷有關，錫膏印刷是SMT生產中的一道關鍵工序。解決了錫膏印刷的問題，就相當于解決了整個SMT工序中大半的工藝問題。

印刷是一個建立在流體力學下的制程,它可多次重復地保持,將定量的物料(錫膏或紅膠)涂覆在PCB的表面，一般來講,印刷制程是非常簡單的,PCB的上面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或紅膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或紅膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或紅膠組成的圖像在PCB上.

印刷參數(shù)與錫膏顆粒直徑、鋼網(wǎng)開口設計一樣，對于錫膏印刷都起著非常重要的作用，它們是決定印刷效果的三個主要因素。在印刷過程中，上述三個因素都將轉化為“摩擦力”，對印刷效果產生影響。而“摩擦力=錫膏粘度*接觸面積”，當錫膏的粘度一定時，摩擦力的大小由接觸面積決定。錫膏與網(wǎng)孔內壁接觸形成向上的摩擦力，對印刷效果起反作用；錫膏與焊盤接觸形成向下的摩擦力，對印刷效果有利。當向上的摩擦力大于向下的摩擦力時，印刷效果差，往往出現(xiàn)拉尖或少錫的現(xiàn)象。反之，當向上的摩擦力小于向下的摩擦力時，印刷效果較好（如圖下所示）。

錫膏印刷過程中，錫膏的粘度并不是一成不變的。隨著時間延長，鋼網(wǎng)上的錫膏會由于吸收空氣中水汽或助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏粘度變化進而影響印刷效果。除了可以通過適時添加新錫膏改善外，還可以通過下述調整方式來改善錫膏粘度：

①錫膏粘度隨溫度降低而增大，隨溫度升高而減小。一般要求控制在25±2.5℃。

②錫膏粘度與其運動的角速度成反比。

③錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時的截面直徑越大，粘度越大；但同時錫膏暴露在空氣中時間過長會使其品質劣化，一般都采用10-15mm錫膏滾動直徑。

④刮刀角度也可以影響到錫膏的粘度，角度越大，粘度越大，一般采用45°或60°兩種。

⑤印刷速度越大，錫膏粘度越小。

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