現階段攝像頭模組點膠的封裝有CSP和COB兩種形式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包含有UV膠、熱固化膠、快干膠等關鍵。好比在CSP中有羅紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠請求外，另有ACF膠、UV膠等點膠關鍵。

在攝像頭模組封裝進程當中，點膠的工藝請求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座下等請求。

優良的膠點應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現象。國際很多公司研究表明，影響膠點質量的因素，不僅取決于貼片膠品質，而且與點膠機參數設置及工藝參數的優化有嚴密關聯。

點膠機的義務參數對膠點質量有很大的影響。有關點膠機性能對點膠質量影響的因素主要涉及到兩個系統，一是壓力調控系統，二是相關參數設定，包括膠嘴針頭尺寸，膠嘴與PCB之間的距離，以及壓力P和時間t的設定。

SP-77高精密點膠機具有明顯的高性價比優勢，可靠耐用，設 計精簡，適用于多規格的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高密度非接觸噴射及填充等作業。應用行業遍布SMT 、EMS、家電、太陽能、汽車電子、醫療器械等。配備簡單的友好型操 作軟件，確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、 紅膠、電路 板組裝、醫療用品等產品的點膠應用而設計，軌道可調節寬度， 單雙軌可選，應用更廣的產品。

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