X-RAY檢測MLCC缺陷，MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。

MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。

在許多MLCC的組裝過程中，電極層和位于其上方的陶瓷生片的底部之間可能會積聚一些空氣。這些空氣填充的孔隙（氣泡/氣孔）可能在燒結后仍然存在，并且可能存在于已經投入使用的電容中。

這種氣泡/氣孔對非常薄的電極幾乎沒有影響，但是氣泡/氣孔的存在會使電容的機械強度變弱。電路板安裝的應力可能導致最靠近氣泡/氣孔的陶瓷介電層產生裂紋，回流過程中由于加熱和冷卻而產生的熱應力也會導致裂紋產生。正常使用中的熱循環也可能形成裂紋或者使已經存在的裂紋擴大。

這樣的裂紋可以保持相對無害，直到其中一個裂紋延伸過介電陶瓷片達到另一個電極，并在兩個電極之間形成導電通路引起短路，使MLCC發生故障。在低壓MLCC中，短路會中斷電路功能，對系統的影響可大可小。而高壓MLCC由于其存儲的能量高，因此可能會發生爆炸。

對于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測法或自動外觀分選設備。而內部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點之一，它嚴重影響到產品的可靠性，卻又難以發現。德國YXLON 3D X-RAY能夠更精確地檢測出MLCC內部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。

德國YXLON 3D X-RAY是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關細節，在不損壞被檢物品的前提下，快速檢測出MLCC焊接氣泡及內部有空洞或裂痕的缺陷。最高電壓是160KV,最大幾何放大倍數3000倍，可以做3D CT斷層掃描分析。設備詳細介紹請看http://www.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html。

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