X-RAY檢測MLCC缺陷，MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產(chǎn)品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。

MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

在許多MLCC的組裝過程中，電極層和位于其上方的陶瓷生片的底部之間可能會(huì)積聚一些空氣。這些空氣填充的孔隙（氣泡/氣孔）可能在燒結(jié)后仍然存在，并且可能存在于已經(jīng)投入使用的電容中。

這種氣泡/氣孔對非常薄的電極幾乎沒有影響，但是氣泡/氣孔的存在會(huì)使電容的機(jī)械強(qiáng)度變?nèi)酢ｋ娐钒灏惭b的應(yīng)力可能導(dǎo)致最靠近氣泡/氣孔的陶瓷介電層產(chǎn)生裂紋，回流過程中由于加熱和冷卻而產(chǎn)生的熱應(yīng)力也會(huì)導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。正常使用中的熱循環(huán)也可能形成裂紋或者使已經(jīng)存在的裂紋擴(kuò)大。

這樣的裂紋可以保持相對無害，直到其中一個(gè)裂紋延伸過介電陶瓷片達(dá)到另一個(gè)電極，并在兩個(gè)電極之間形成導(dǎo)電通路引起短路，使MLCC發(fā)生故障。在低壓MLCC中，短路會(huì)中斷電路功能，對系統(tǒng)的影響可大可小。而高壓MLCC由于其存儲(chǔ)的能量高，因此可能會(huì)發(fā)生爆炸。

對于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測法或自動(dòng)外觀分選設(shè)備。而內(nèi)部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點(diǎn)之一，它嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的可靠性，卻又難以發(fā)現(xiàn)。德國YXLON 3D X-RAY能夠更精確地檢測出MLCC內(nèi)部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。

德國YXLON 3D X-RAY是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)，在不損壞被檢物品的前提下，快速檢測出MLCC焊接氣泡及內(nèi)部有空洞或裂痕的缺陷。最高電壓是160KV,最大幾何放大倍數(shù)3000倍，可以做3D CT斷層掃描分析。設(shè)備詳細(xì)介紹請看http://www.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html。

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