中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司是在原中國兵器工業(yè)總公司的基礎(chǔ)上改組設(shè)立的。集團(tuán)公司不僅是我國陸軍武器裝備的主要研制、生產(chǎn)基地， 同時也為海軍、空軍、二炮等諸兵種以及武警、公安提供各種武器彈藥和裝備，是我國國防現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司214研究所蘇州研發(fā)中心是兵器集團(tuán)直屬的微電子技術(shù)專業(yè)研究所，始建于1979年，長期從事國防工業(yè)中半導(dǎo)體集成電路、厚膜混合集成電路和電子模塊的研制工作。研究所整體遷址到蘇州 科技城后，將在承擔(dān)國防科研任務(wù)的同時憑借先進(jìn)的軍民品通用高新技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢大力延伸發(fā)展優(yōu)勢民品，如消費(fèi)類和通信類等產(chǎn)品的IC設(shè)計技術(shù)、多芯片(MCM)組件研發(fā)能力、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)研發(fā)能力、電子系統(tǒng)模塊研發(fā)能力等。

針對他們研究所測量厚膜厚度測試?yán)щy，我公司提供的膜厚測量儀REAL-SPI6200完美解決厚膜厚度不均的問題。 REAL-SPI6200擁有測量精度高，高重復(fù)精度(0.3um)，人為誤差小，分辨率提高到納米級，有效分辨率14nm(0.014um)，高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素，3D效果真實，彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)，3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放。

厚膜混合集成電路是用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。

厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是軍工類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。

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