中國兵器工業集團公司是在原中國兵器工業總公司的基礎上改組設立的。集團公司不僅是我國陸軍武器裝備的主要研制、生產基地， 同時也為海軍、空軍、二炮等諸兵種以及武警、公安提供各種武器彈藥和裝備，是我國國防現代化建設的戰略性基礎產業。

中國兵器工業集團公司214研究所蘇州研發中心是兵器集團直屬的微電子技術專業研究所，始建于1979年，長期從事國防工業中半導體集成電路、厚膜混合集成電路和電子模塊的研制工作。研究所整體遷址到蘇州 科技城后，將在承擔國防科研任務的同時憑借先進的軍民品通用高新技術和研發優勢大力延伸發展優勢民品，如消費類和通信類等產品的IC設計技術、多芯片(MCM)組件研發能力、微機電系統(MEMS)研發能力、電子系統模塊研發能力等。

針對他們研究所測量厚膜厚度測試困難，我公司提供的膜厚測量儀REAL-SPI6200完美解決厚膜厚度不均的問題。 REAL-SPI6200擁有測量精度高，高重復精度(0.3um)，人為誤差小，分辨率提高到納米級，有效分辨率14nm(0.014um)，高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素，3D效果真實，彩色梯度高度標示，高度比可調，3D圖全方位旋轉、平移、縮放。

厚膜混合集成電路是用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。

厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是軍工類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用。

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