- [行業(yè)資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點(diǎn)缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應(yīng)、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應(yīng)是最難檢測到的，有時候用X-RAY設(shè)備旋轉(zhuǎn)平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術(shù)，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現(xiàn)出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業(yè)界公
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