在熱情的初夏，2017第一屆中國手機制造自動化展于2017年5月24-25日在東莞厚街現代國際展覽中心舉辦，該展會是全球范圍內唯一以手機制造為主題的展會，立足中國手機制造龐大的規模，引領手機制造自動化轉型，跟隨中國制造2025的趨勢。安悅科技攜手MIRTEC 3DAOI強勢來襲，引領手機制造高端檢測風暴。

傳統的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用嚴格的控制限來判斷，但又會出現不同的誤判情況，給生產品控帶來不小的難度。

我們有一些實際的虛焊、假焊、翹腳的圖片實例給大家分享一下

在Mirtec美陸 3D AOI檢測情況下檢測下狀態

MIRTEC美陸MV-6 OMNI3DAOI獨有配備了四個1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷。

Mirtec美陸3DAOI數字多頻四莫爾條紋技術，提供真正的三維檢測共使用了四個可編程數字莫爾條紋投影機產生精確的高度，精確檢測3D圖像。

東莞市安悅電子科技有限公司一直專業深耕于電子制造業SMT檢測設備的銷售與服務，11年專注成為優秀的SMT檢測設備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產品涵蓋了一流的國內外知名品牌設備，主要產品：韓國Mirtec美陸3D AOI、精密點膠機、錫膏測厚儀、銀漿測厚儀、3D-SPI、韓國Mirae異形插件機、德國ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、UNICOMP X-RAY、臺灣智茂PCBA分板機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。

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詳細請訪問3D-AOI產品詳情頁：http://www.eqbzf.com/Products/hgzx3daoim.html

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