- [行業(yè)資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機(jī)2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板組件)是指已經(jīng)完成元器件組裝的，廣泛應(yīng)用于航空、、計(jì)算機(jī)、儀器等各個(gè)領(lǐng)域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預(yù)留工藝邊以實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)目的，對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動(dòng)去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點(diǎn)來(lái)看，銑割分板機(jī)(又稱銑刀式分板機(jī)，曲線分板機(jī))效果最好，克服了V-cut分板機(jī)只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多
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- [行業(yè)資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀2020年02月25日 10:02
- AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT表面貼裝行業(yè)，分為2D和3D AOI。 在SMT生產(chǎn)線中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在，我們這里給你一一道來(lái)。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比，矢量算 法，邏輯運(yùn)算，灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良，測(cè)試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯(cuò)件，缺件等不良，但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求，所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí)，不僅程序的誤判率會(huì)提升，而且也達(dá)不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測(cè)效果，使用3D More發(fā)射器對(duì)元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算，這樣可以精確的計(jì)算測(cè)試元件的高度變化，從而測(cè)試出元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。
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