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: 德國(guó)YXLON X-RAY Cheetah EVO

品牌：德國(guó)COMET YXLON依科視朗，型號(hào):Cheetah EVO、Cheetah ECO（老型號(hào)Y.Cheetah）,工業(yè)CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等
行業(yè)知名標(biāo)桿設(shè)備，德國(guó)YXLON公司設(shè)計(jì)制造，德國(guó)原裝進(jìn)口，YXLON公司屬于COMET集團(tuán)旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微、寧德時(shí)代、特斯拉、富士康、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導(dǎo)體、元器件、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院校客戶群體
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: 德國(guó)ERSA埃莎BGA返修臺(tái)HR600XL

安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮?dú)饣亓骱窰OTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺(tái)HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國(guó)依科視朗YXLON工業(yè)CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國(guó)MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤(pán)一體機(jī)、爐溫測(cè)溫儀、錫膏冷藏回溫?cái)嚢枰惑w機(jī)、在線飛針首件測(cè)試儀等
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: 自動(dòng)料帶分盤(pán)機(jī)

替代人工，按需發(fā)料，數(shù)量準(zhǔn)確，庫(kù)存準(zhǔn)確，大大降低庫(kù)存呆滯率！
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: MALCOM錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285
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: 鋼網(wǎng)檢查機(jī)

又名鋼網(wǎng)檢測(cè)機(jī)、鋼網(wǎng)測(cè)量機(jī)、鋼網(wǎng)檢測(cè)系統(tǒng)，品牌:安悅Canyon，型號(hào):AY1800，AY2000 最小檢測(cè)尺寸： 30x30μm，適用行業(yè)：SMT、半導(dǎo)體鋼網(wǎng)品質(zhì)檢測(cè)
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: 德國(guó)YXLON X-RAY Cougar EVO

品牌：德國(guó)COMET YXLON依科視朗，型號(hào):Cougar EVO、Cougar ECO，（老型號(hào)Cougar SMT/Basic）,工業(yè)CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等
行業(yè)知名標(biāo)桿設(shè)備，德國(guó)YXLON公司設(shè)計(jì)制造，德國(guó)原裝進(jìn)口，YXLON公司屬于COMET集團(tuán)旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微、寧德時(shí)代、特斯拉、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導(dǎo)體、元器件、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院校客戶群體
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: 離線3D AOI韓國(guó)Mirtec美陸(美德客)MV-3 OMNI

品牌：韓國(guó)MIRTEC美陸(美德客) 型號(hào)：MV-3 OMNI 熱門(mén)應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測(cè) 廣泛運(yùn)用于汽車電子、太陽(yáng)能、軍工醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、高鐵通訊行業(yè)。綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測(cè)
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: 自動(dòng)錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)AY300

自動(dòng)錫膏冷藏、回溫、攪拌、發(fā)料一體機(jī)，又稱錫膏智能管理系統(tǒng)Solder Paste Storage （也適用于紅膠、膠水、銀漿、硅膠等）。特點(diǎn)：冷藏溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，閉環(huán)控制，MES追溯管理，在線預(yù)約回溫，二維碼管理每瓶錫膏，真正的先進(jìn)先出，出柜即用，回溫超時(shí)報(bào)廢。型號(hào)：AY300
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: 在線分板機(jī)臺(tái)灣智茂GAM320AT

品牌：臺(tái)灣智茂
熱門(mén)應(yīng)用：自動(dòng)曲線PCB分板，手機(jī)、網(wǎng)卡、數(shù)碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動(dòng)曲線分板機(jī)GAM-320AT在線式全自動(dòng)PCB分板機(jī)，自進(jìn)料、切割到出料，符合自動(dòng)化廠房需求。采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，提高作業(yè)效率的高穩(wěn)定、高效率、易操作、易維護(hù)的全自動(dòng)分板機(jī)。
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: 德國(guó)ERSA埃莎BGA返修臺(tái)HR600

安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮?dú)饣亓骱窰OTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺(tái)HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國(guó)依科視朗YXLON工業(yè)CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國(guó)MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤(pán)一體機(jī)、爐溫測(cè)溫儀、錫膏冷藏回溫?cái)嚢枰惑w機(jī)、在線飛針首件測(cè)試儀等
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: 全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)AY-02

品牌：安悅科技
熱門(mén)應(yīng)用：清洗絲印鋼網(wǎng)、紅膠網(wǎng)、黑膠網(wǎng)
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：AY-02采用壓縮空氣為能源，不用電，不存在任何安全隱患，高密度等壓雙側(cè)旋轉(zhuǎn)清洗噴頭，高度清潔，保證鋼網(wǎng)張力穩(wěn)定
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: 德國(guó)威康Wickon爐溫測(cè)試儀Q7Q10溫度測(cè)試儀

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: 離線分板機(jī)臺(tái)灣智茂GAM320

品牌：臺(tái)灣智茂
熱門(mén)應(yīng)用：自動(dòng)曲線PCB分板，手機(jī)、網(wǎng)卡、數(shù)碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動(dòng)曲線分板機(jī)GAM-320是一款配置高速CCD視覺(jué)自動(dòng)校正系統(tǒng)，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，可同時(shí)執(zhí)行分板切割及電路板置放，提高作業(yè)效率的高穩(wěn)定、高效率、易操作、易維護(hù)的自動(dòng)分板機(jī)。
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: 在線SPI VCTA-V850

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: SPI韓國(guó)Mirtec美德客MS-11e

品牌：韓國(guó) Mirtec中國(guó)總代理
熱門(mén)應(yīng)用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測(cè)
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產(chǎn)過(guò)程中的不良現(xiàn)象及原因，幫助提高生產(chǎn)品質(zhì)，并且安裝1500萬(wàn)高分辨率相機(jī)，可以檢測(cè)01005焊盤(pán)的3D SPI。
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: VCTA-Z5(離線AOI)

品牌：VCTA
熱門(mén)應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、件反、錯(cuò)件等檢測(cè)
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設(shè)備，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可檢測(cè)插件組件正面信息，獨(dú)有專利技術(shù)的Z軸調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，可以檢測(cè)插件組件外觀狀態(tài)。適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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: 2D AOI韓國(guó)MIRTEC美陸(美德客)MV-6e

韓國(guó)MIRTEC中國(guó)總代理,型號(hào):MV-6e(m)，雙軌型號(hào):MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號(hào):MV-7xi,離線機(jī)MV-3L,3D AOI型號(hào):MV-6e OMNI
熱門(mén)應(yīng)用：缺件、多件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測(cè)
2.手機(jī)玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測(cè)
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測(cè)
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: VCTA-A410(離線AOI)

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[常見(jiàn)問(wèn)答]X-RAY檢測(cè)BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應(yīng)、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19: BGA在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數(shù)目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。 BGA缺點(diǎn)也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無(wú)法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能用AOI對(duì)焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評(píng)判，目前通用的方式均采用X-RAY對(duì)BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損透視檢測(cè)。 X-RAY是通過(guò)X射線的實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量; 閱讀（229）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]3D X-RAY檢測(cè)BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形2021年06月29日 17:49: BGA虛焊是SMT行業(yè)最讓人抓狂的品質(zhì)問(wèn)題之一，3D X-RAY檢測(cè)BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形。; 閱讀（175）標(biāo)簽：