用于3C領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備種類(lèi)繁多，其中光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)(AOI)設(shè)備具有精度高、速度快、無(wú)接觸的特點(diǎn)，使用最為常見(jiàn)。AOI檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于PCB、FPD、半導(dǎo)體等行業(yè)。在早期的PCB生產(chǎn)中，檢測(cè)主要由人工目檢配合電檢測(cè)來(lái)完成，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB布線(xiàn)密度不斷提高，人工目檢難度增大，誤判率升高，3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀越來(lái)越多地應(yīng)用于PCB制造中。FPD質(zhì)量檢測(cè)是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)人工肉眼翻查缺陷檢測(cè)方式主觀性大，誤檢、漏檢率高?；跀?shù)字圖像處理的3D AOI檢測(cè)設(shè)備具有精度高、速度快、無(wú)接觸的優(yōu)點(diǎn)，能夠克服人工檢測(cè)的弊端，在顯示器缺陷檢測(cè)行業(yè)有良好的應(yīng)用前景，從前道的ITO玻璃檢測(cè)、背光模組檢測(cè)，到Cell貼合、LCD模組的COG設(shè)備、對(duì)位貼合、切割機(jī)、飛針探測(cè)設(shè)備等，都離不開(kāi)3D AOI相關(guān)設(shè)備。

MIRTEC公司一直以來(lái)以3D精度測(cè)量技術(shù)為基礎(chǔ)，研制的3D  SPI（彩色錫膏檢測(cè)機(jī)），3D  AOI（彩色自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī) ），在SMT、半導(dǎo)體等高新技術(shù)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。所生產(chǎn)的3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀MIRTEC 美陸MV-6 OMNI 3D AOI獨(dú)有配備了四個(gè)1000萬(wàn)像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的1500萬(wàn)像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值，用于檢測(cè)元件虛焊和引腳翹起缺陷。數(shù)字多頻四莫爾條紋技術(shù)，提供真正的三維檢測(cè)共使用了四個(gè)可編程數(shù)字莫爾條紋投影機(jī)產(chǎn)生精確的高度，精確檢測(cè)3D圖像.結(jié)合相位移動(dòng)技術(shù)和2D+3D 的成像技術(shù)，檢測(cè)電路板上元器件在SMT過(guò)程中的品質(zhì)問(wèn)題。

 東莞市安悅電子科技有限公司一直專(zhuān)業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測(cè)設(shè)備的銷(xiāo)售與服務(wù)，11年專(zhuān)注成為優(yōu)秀的SMT檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案商，為客戶(hù)提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國(guó)內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：韓國(guó)Mirtec美陸 3D AOI、3D-SPI、精密點(diǎn)膠機(jī)、錫膏測(cè)厚儀、銀漿測(cè)厚儀、韓國(guó)Mirae異形插件機(jī)、德國(guó) ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、UNICOMP X-RAY、臺(tái)灣智茂PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀及專(zhuān)用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。

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