出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。其中錫膏的厚度印刷是難點(diǎn)，對錫膏厚度測試就尤為重要了。 

          越來越小的元器件，對我們生產(chǎn)的工藝也將會(huì)越來越難，一次直通率的提升成了SMT工藝工程師的主要攻克目標(biāo)好任務(wù)。一般來說SMT行業(yè)60%以上的不良都和錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷是SMT生產(chǎn)中的一道關(guān)鍵工序。解決了錫膏印刷的問題，就相當(dāng)于解決了整個(gè)SMT工序中大半的工藝問題。

印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程,它可多次重復(fù)地保持,將定量的物料(錫膏或紅膠)涂覆在PCB的表面，一般來講,印刷制程是非常簡單的,PCB的上面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或紅膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或紅膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或紅膠組成的圖像在PCB上.

印刷參數(shù)與錫膏顆粒直徑、鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)一樣，對于錫膏印刷都起著非常重要的作用，它們是決定印刷效果的三個(gè)主要因素。在印刷過程中，上述三個(gè)因素都將轉(zhuǎn)化為“摩擦力”，對印刷效果產(chǎn)生影響。而“摩擦力=錫膏粘度*接觸面積”，當(dāng)錫膏的粘度一定時(shí)，摩擦力的大小由接觸面積決定。錫膏與網(wǎng)孔內(nèi)壁接觸形成向上的摩擦力，對印刷效果起反作用；錫膏與焊盤接觸形成向下的摩擦力，對印刷效果有利。當(dāng)向上的摩擦力大于向下的摩擦力時(shí)，印刷效果差，往往出現(xiàn)拉尖或少錫的現(xiàn)象。反之，當(dāng)向上的摩擦力小于向下的摩擦力時(shí)，印刷效果較好（如圖下所示）。

錫膏印刷過程中，錫膏的粘度并不是一成不變的。隨著時(shí)間延長，鋼網(wǎng)上的錫膏會(huì)由于吸收空氣中水汽或助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏粘度變化進(jìn)而影響印刷效果。除了可以通過適時(shí)添加新錫膏改善外，還可以通過下述調(diào)整方式來改善錫膏粘度：

①錫膏粘度隨溫度降低而增大，隨溫度升高而減小。一般要求控制在25±2.5℃。

②錫膏粘度與其運(yùn)動(dòng)的角速度成反比。

③錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)的截面直徑越大，粘度越大；但同時(shí)錫膏暴露在空氣中時(shí)間過長會(huì)使其品質(zhì)劣化，一般都采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑。

④刮刀角度也可以影響到錫膏的粘度，角度越大，粘度越大，一般采用45°或60°兩種。

⑤印刷速度越大，錫膏粘度越小。

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