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MALCOM錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀PCU-285更多 +
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2D X RAY AX8200
品牌:UNICOMP更多 +
熱門(mén)應(yīng)用:PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)
外觀尺寸:1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
綜述:AX8200有絕佳的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
- [行業(yè)資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機(jī)2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板組件)是指已經(jīng)完成元器件組裝的,廣泛應(yīng)用于航空、、計(jì)算機(jī)、儀器等各個(gè)領(lǐng)域。因制造及物流等因素的要求,在PCBA板卡邊緣需預(yù)留工藝邊以實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)目的,對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類(lèi):V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動(dòng)去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點(diǎn)來(lái)看,銑割分板機(jī)(又稱(chēng)銑刀式分板機(jī),曲線分板機(jī))效果最好,克服了V-cut分板機(jī)只能直線分割的局限性,主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多
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