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[常見問答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52: 過去一兩年中國電子制造業(yè)正在轉型升級向智能化發(fā)展，過去幾年市場快速發(fā)展，對檢測技術提出了更高的要求。對AOI檢測也提出了更多的要求，直通率、在線檢測、3D AOI檢測、維修站、遠程控制等，韓國Mirtec美陸 3D AOI、在線高速點膠機、錫膏測厚儀、銀漿測厚儀、德國ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、UNICOMP X-RAY、PCBA分板機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網(wǎng)清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。; 閱讀（171）標簽：

[常見問答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36: 安悅電子科技十年專注3D AOI、錫膏厚度測試儀、錫膏測厚儀、高速點膠機、銀漿測厚儀等產(chǎn)品,為客戶提供一站式解決方案,誠信為本,誠實經(jīng)營,全國定制熱線:400-9024-816; 閱讀（181）標簽：

[常見問答]2D和3D AOI的區(qū)別和同時檢測的意義2020年02月25日 10:27: 在SMT生產(chǎn)線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。; 閱讀（1774）標簽：

[行業(yè)資訊]3D AOI檢測的價值2020年02月25日 10:15: 多年以前，檢測設備不會增加價值，無法給企業(yè)創(chuàng)造利潤，但是隨著大家對產(chǎn)品品質的認識越來越深刻，知道只有品質才能在市場競爭中堅強的生存下去，所以現(xiàn)在越來越多的人在電子裝配線上安裝檢測系統(tǒng)，這其中就包括目前技術先進的3D AOI檢測系統(tǒng)。隨著電子產(chǎn)品元件的尺寸和密度越做越小，越來越精密，以前，元件更大，所以檢測可以由操作工完成，這沒有任何問題。然而，元件尺寸現(xiàn)在已經(jīng)變得越來越小，并且變得更加密集。控制生產(chǎn)是非常困難的，因此缺陷也難以控制，所以才必須使用自動檢測系統(tǒng)。然而，這; 閱讀（212）標簽：

[行業(yè)資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02: AOI自動光學檢測儀，在SMT表面貼裝行業(yè)，分為2D和3D AOI。在SMT生產(chǎn)線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發(fā)射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產(chǎn)品因高度不良。; 閱讀（235）標簽：行業(yè)資訊

[常見問答]【安悅電子】SPI設備和AOI設備區(qū)別在哪里？2020年02月25日 10:02: SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面安悅電子為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方： 1.品質控制：覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。) 2.工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量，實時生成統(tǒng)計圖表，將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實時反饋給生產(chǎn)部門，以便于生產(chǎn)部門及時發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降到最低。; 閱讀（967）標簽：常見問答

[常見問答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18: 眾所周知，隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數(shù)越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提高；chip類元件已經(jīng)達到03015的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測檢測產(chǎn)品的速度和質量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個環(huán)境下，便相繼出現(xiàn)了各式各樣的機器檢測設備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test; 閱讀（1678）標簽：

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