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德國YXLON X-RAY Cheetah EVO
品牌：德國COMET YXLON依科視朗 ，型號:Cheetah EVO、Cheetah ECO（老型號Y.Cheetah）,工業CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行業知名標桿設備，德國YXLON公司設計制造，德國原裝進口，YXLON公司屬于COMET集團旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國際、長電科技、通富微、寧德時代、特斯拉、富士康、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導體、元器件、實驗室、軍工研究所、科研院?？蛻羧后w
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MALCOM錫膏粘度測試儀PCU-285
日本MALCOM錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀PCU-285更多 +
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德國YXLON X-RAY Cougar EVO
品牌：德國COMET YXLON依科視朗，型號:Cougar EVO、Cougar ECO，（老型號Cougar SMT/Basic）,工業CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行業知名標桿設備，德國YXLON公司設計制造，德國原裝進口，YXLON公司屬于COMET集團旗下公司。
使用客戶有：華為、比亞迪、中芯國際、長電科技、通富微、寧德時代、特斯拉、日月光、賽意法、理想汽車、TDK、村田等眾多SMT、半導體、元器件、實驗室、軍工研究所、科研院?？蛻羧后w
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離線3D AOI韓國Mirtec美陸(美德客)MV-3 OMNI
品牌：韓國MIRTEC美陸(美德客) 型號：MV-3 OMNI 熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測 廣泛運用于汽車電子、太陽能、軍工醫療、航空航天、半導體、高鐵通訊行業。 綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測更多 +
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自動錫膏冷藏回溫攪拌機AY300
自動錫膏冷藏、回溫、攪拌、發料一體機，又稱錫膏智能管理系統Solder Paste Storage （也適用于紅膠、膠水、銀漿、硅膠等）。特點：冷藏溫度實時監控，閉環控制，MES追溯管理，在線預約回溫，二維碼管理每瓶錫膏，真正的先進先出，出柜即用，回溫超時報廢。型號：AY300更多 +
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在線分板機臺灣智茂GAM320AT
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320AT在線式全自動PCB分板機，自進料、切割到出料，符合自動化廠房需求。采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的全自動分板機。
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韓國Mirtec在線錫膏測厚儀 MS-11E
品牌：韓國 Mirtec更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等在線SPI錫膏檢測設備
外觀尺寸：900mmx1290mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11E為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測0402焊盤的3D SPI。
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離線分板機臺灣智茂GAM320
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動校正系統，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的自動分板機。
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
品牌：韓國 Mirtec中國總代理更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
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REAL錫膏厚度測試儀SPI6300
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏厚度測試儀
外觀尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
綜述：SPI6300是德國REAL推出的桌面手動型的錫膏測厚儀，特別針對PCB等大板錫膏測量，如LED、背光源、FPC軟板等錫膏厚度、面積、體積、面積比、體積比測量，XY長寬測量測量，平均值、最高點、最低點結果記錄。
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錫膏測厚儀 REAL SPI7800
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏測厚儀
外觀尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
綜述：設備采用一鍵全自動掃描全板，程序自動運行，大范圍馬達自動對焦，自動補償厚度不平均的問題，掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
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