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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應(yīng)用：LED封裝、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體檢測
外觀尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
綜述：AX8500有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
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錫膏測厚儀 VCTA-V700
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程
- [常見問答]鋼網(wǎng)檢查機(jī)的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，有接近70%的SMT不良現(xiàn)象與印刷工藝相關(guān)；對于印刷環(huán)節(jié)，目前大部分客戶在使用全自動印刷機(jī)和SPI設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測，但對于鋼網(wǎng)檢測環(huán)節(jié)，目前的管控手段簡單，絕大部分僅限于測量張力，對鋼網(wǎng)孔壁的粗糙度、鋼網(wǎng)開孔尺寸精度、開孔位置精度、鋼網(wǎng)厚度及鋼網(wǎng)清洗潔凈度等均疏于有效管理。
- 閱讀（335） 標(biāo)簽：鋼網(wǎng)檢測機(jī)、鋼網(wǎng)檢查機(jī)、鋼網(wǎng)測量機(jī)
- [行業(yè)資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機(jī)2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板組件)是指已經(jīng)完成元器件組裝的，廣泛應(yīng)用于航空、、計算機(jī)、儀器等各個領(lǐng)域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預(yù)留工藝邊以實現(xiàn)周轉(zhuǎn)目的，對于產(chǎn)品來說此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點來看，銑割分板機(jī)(又稱銑刀式分板機(jī)，曲線分板機(jī))效果最好，克服了V-cut分板機(jī)只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多
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- [行業(yè)資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業(yè)領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工業(yè)射線公司獨立，創(chuàng)立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡，在全球50多個國家和地區(qū)設(shè)有銷售服務(wù)網(wǎng)點。
- 閱讀（363） 標(biāo)簽：
- [常見問答]如何管理好錫膏的冷藏存儲回溫攪拌？杜絕報廢！2020年02月27日 22:30
- 現(xiàn)階段絕大部分SMT工廠，錫膏冷藏是用冰箱或冰柜，錫膏回溫用簡易的回溫機(jī)，錫膏攪拌用攪拌機(jī)，每個步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動作狀態(tài)時間，管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無比的事，控制不好往往造成錫膏的報廢。 隨著工業(yè)4.0及MES系統(tǒng)的普及導(dǎo)入，如何管理好錫膏的冷藏存儲和回溫攪拌，并智能監(jiān)控每瓶錫膏的使用狀況，變得日益迫切需要解決的問題。 現(xiàn)在答案有了，錫膏冷藏回溫攪拌領(lǐng)用一體機(jī)，它已經(jīng)問世幾年了，它可以智能管控好，杜絕報廢。 設(shè)備簡介 1.功能:自動冷藏存儲、
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- [常見問答]3D X RAY與2D X RAY的區(qū)別2020年02月25日 21:15
- 傳統(tǒng)的2D X RAY無法檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測技術(shù)可檢測出錫量不足的焊點。CT水平分層測試的有效突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY檢測以下缺陷： 1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點 2、BGA虛焊空焊枕窩 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透錫不良 5、IGBT雙層焊錫空洞 6、PO
- 閱讀（954） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]指紋識別模組精密點膠機(jī)實際應(yīng)用2017年04月10日 10:53
- 東莞市安悅電子科技有限公司一直專業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測設(shè)備的銷售與服務(wù)，11年專注成為優(yōu)秀的SMT檢測設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：高速精密點膠機(jī)、韓國美德客Mirtec 3D-AOI、德國REAL 3D錫膏厚度測試儀、銀漿測厚儀、3D-SPI、韓國Mirae異形插件機(jī)、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學(xué)檢查儀、、UNICOMP X-RAY、臺灣智茂PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動化設(shè)備。
- 閱讀（289） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]華強(qiáng)北，四年王者歸來 —【安悅科技】2017年01月17日 10:56
- 安悅電子科技恭祝華強(qiáng)北強(qiáng)勢歸來，安悅科技主營韓國美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學(xué)檢查儀、德國REAL 3D錫膏厚度測試、UNICOMP X-RAY、爐溫測試儀及專用非標(biāo)自動化設(shè)備。
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