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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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VCTA-Z588(在線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設備，適用于生產在線的多個質量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
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銀漿膠水薄膜厚度測量儀C2-TP6
品牌：安悅科技Canyon更多 +
熱門應用：LTCC/MLCC濕膜測量、厚膜電阻濕膜測量；保險絲測量、MEMS測量；各類傳感器測量； LED點膠測量、芯片形貌測量； 太陽能行業厚膜測量； 各類透明膠水厚度測量； 芯片 蝕刻凹坑溝槽測量； 沖壓件金屬段差測量； 手機行業：LOGO形貌、Gap值測量、 Lens 測量、孔深測量、油墨厚度測量 玻璃行業： 玻璃厚度測量、藍寶石厚度測量、透鏡測 量、曲面鏡片測量等
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REAL錫膏厚度測試儀SPI6300
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏厚度測試儀
外觀尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
綜述：SPI6300是德國REAL推出的桌面手動型的錫膏測厚儀，特別針對PCB等大板錫膏測量，如LED、背光源、FPC軟板等錫膏厚度、面積、體積、面積比、體積比測量，XY長寬測量測量，平均值、最高點、最低點結果記錄。
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錫膏測厚儀 REAL SPI7800
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏測厚儀
外觀尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
綜述：設備采用一鍵全自動掃描全板，程序自動運行，大范圍馬達自動對焦，自動補償厚度不平均的問題，掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
- [常見問答]YXLON X-RAY：CougarEVO無損檢測電感內部結構和缺陷2025年08月27日 21:14
- YXLON依科視朗X-RAY：CougarEVO其特點：穿透力強電壓160KV、CT掃描3分鐘內完成，圖像清晰，焦點小，放大倍數高，清晰看到電感內部缺陷和結構，尺寸測量，是快速無損失效分析和研發的好幫手。 如下圖示，通過3分鐘CT快速掃描，就看到了3*3mm長寬的貼片電感的內部有裂紋和空洞。 如下圖示，通過3分鐘CT快速掃描，就看到了3*3mm長寬的貼片電感的內部線圈的走向 如下圖示，通過3分鐘CT快速掃描，就看到了3*3mm長寬的貼片電感的內部線圈的各位置的尺寸測量
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- [常見問答]YXLON依科視朗X-RAY Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科視朗X-RAY型號：Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡， 它運用業界領先的3DSlice Semicon 技術，獲得高精度的平面CT結果，準確快速，大批量，多區域的計算氣泡，效率極高。 請看下圖IGBT里的氣泡。
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- [行業資訊]YXLON依科視朗X光機Cheetah EVO清晰檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY在半導體行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為海思、比亞迪半導體、臺積電、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法等眾多半導體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體，市場占有率80%左右。 下圖是檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的氣泡。 下圖是完全沒有電鍍的檢測效果
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- [常見問答]YXLON依科視朗X光機CougarEVO清晰檢測制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY是電子行業SMT、半導體、五金鑄造、輪胎等行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為、比亞迪、寧德時代、特斯拉、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法、理想汽車、馬瑞利等眾多SMT、半導體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體。 制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會產生不少小 氣泡
- 閱讀（0） 標簽：Cougar EVO
- [常見問答]德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應等各種缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍數必須大于7倍。 但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描
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- [安悅新聞]東莞安悅銷售的德國YXLON X-RAY在河南天海集團交付使用2023年01月28日 21:45
- 河南天海集團，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終向我公司簽約購買了德國YXLON依科視朗品牌X-RAY,感謝客戶的信任與支持。我公司將繼續努力、不辱使命、不負重托，把產品品質和服務做好，為客戶創造價值！ 天海汽車電子集團股份有限公司（簡稱：天海電子）始建于1969年，是實力雄厚的汽車連接器科研生產企業和新興汽車電子產品研發生產企業，其全資子公司河南天海電器有限公司是連接器產品國內空白的填補者,是中國汽車零部件 (連接器)龍頭企業，高新技術企業，擁有國家認定企業
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- [常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 談起AOI技術的應用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！ 美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。 傳統的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易
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- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
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- [常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
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- [行業資訊]X-RAY檢測半導體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍， 檢測處理器封裝內的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV）） 通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程，檢測任務均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導體行業知名度和市場占
- 閱讀（86） 標簽：
- [行業資訊]德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點，得到半導體業界的一致好評，廣為流傳，在國內半導體行業市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。 以下是檢測產品的實際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點
- 閱讀（107） 標簽：
- [行業資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應是最難檢測到的，有時候用X-RAY設備旋轉平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業界公
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