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VCTA-Z588(在線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設(shè)備，適用于生產(chǎn)在線的多個質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應(yīng)用：缺件、多件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應(yīng)用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫(yī)療、高鐵通訊、太陽能、半導(dǎo)體等行業(yè)。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現(xiàn)代汽車、佛吉亞、美的等
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銀漿膠水薄膜厚度測量儀C2-TP6
品牌：安悅科技Canyon更多 +
熱門應(yīng)用：LTCC/MLCC濕膜測量、厚膜電阻濕膜測量；保險絲測量、MEMS測量；各類傳感器測量； LED點膠測量、芯片形貌測量； 太陽能行業(yè)厚膜測量； 各類透明膠水厚度測量； 芯片 蝕刻凹坑溝槽測量； 沖壓件金屬段差測量； 手機行業(yè)：LOGO形貌、Gap值測量、 Lens 測量、孔深測量、油墨厚度測量 玻璃行業(yè)： 玻璃厚度測量、藍寶石厚度測量、透鏡測 量、曲面鏡片測量等
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REAL錫膏厚度測試儀SPI6300
品牌：德國REAL更多 +
熱門應(yīng)用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏厚度測試儀
外觀尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
綜述：SPI6300是德國REAL推出的桌面手動型的錫膏測厚儀，特別針對PCB等大板錫膏測量，如LED、背光源、FPC軟板等錫膏厚度、面積、體積、面積比、體積比測量，XY長寬測量測量，平均值、最高點、最低點結(jié)果記錄。
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錫膏測厚儀 REAL SPI7800
品牌：德國REAL更多 +
熱門應(yīng)用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏測厚儀
外觀尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
綜述：設(shè)備采用一鍵全自動掃描全板，程序自動運行，大范圍馬達自動對焦，自動補償厚度不平均的問題，掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標(biāo)
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應(yīng)用：LED封裝、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體檢測
外觀尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
綜述：AX8500有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
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錫膏測厚儀 VCTA-V700
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，
只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程
- [常見問答]YXLON依科視朗X-RAY Cheetah EVO快速準(zhǔn)確檢測IGBT氣泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科視朗X-RAY型號：Cheetah EVO快速準(zhǔn)確檢測IGBT氣泡， 它運用業(yè)界領(lǐng)先的3DSlice Semicon 技術(shù)，獲得高精度的平面CT結(jié)果，準(zhǔn)確快速，大批量，多區(qū)域的計算氣泡，效率極高。 請看下圖IGBT里的氣泡。
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- [行業(yè)資訊]YXLON依科視朗X光機Cheetah EVO清晰檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY在半導(dǎo)體行業(yè)知名的X-RAY和工業(yè)CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為海思、比亞迪半導(dǎo)體、臺積電、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法等眾多半導(dǎo)體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體，市場占有率80%左右。 下圖是檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的氣泡。 下圖是完全沒有電鍍的檢測效果
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- [常見問答]YXLON依科視朗X光機CougarEVO清晰檢測制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY是電子行業(yè)SMT、半導(dǎo)體、五金鑄造、輪胎等行業(yè)知名的X-RAY和工業(yè)CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為、比亞迪、寧德時代、特斯拉、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法、理想汽車、馬瑞利等眾多SMT、半導(dǎo)體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體。 制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會產(chǎn)生不少小 氣泡
- 閱讀（0） 標(biāo)簽：Cougar EVO
- [常見問答]德國Comet YXLON依科視朗X-RAY全新CT掃描技術(shù)，不切板就可測到BGA錫球裂痕.虛焊.枕頭效應(yīng)等各種缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虛焊、枕頭效應(yīng)（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統(tǒng)2D X-RAY都很難看到以上缺陷，都需要用更高端先進的3D CT掃描技術(shù)來將以上缺陷看清楚。 3D CT掃描技術(shù)是將物體內(nèi)部缺陷和3D尺寸通過光學(xué)放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結(jié)果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍數(shù)必須大于7倍。 但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描
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- [安悅新聞]東莞安悅銷售的德國YXLON X-RAY在河南天海集團交付使用2023年01月28日 21:45
- 河南天海集團，在經(jīng)過嚴(yán)格考察篩選和評估審核后，最終向我公司簽約購買了德國YXLON依科視朗品牌X-RAY,感謝客戶的信任與支持。我公司將繼續(xù)努力、不辱使命、不負(fù)重托，把產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)做好，為客戶創(chuàng)造價值！ 天海汽車電子集團股份有限公司（簡稱：天海電子）始建于1969年，是實力雄厚的汽車連接器科研生產(chǎn)企業(yè)和新興汽車電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，其全資子公司河南天海電器有限公司是連接器產(chǎn)品國內(nèi)空白的填補者,是中國汽車零部件 (連接器)龍頭企業(yè)，高新技術(shù)企業(yè)，擁有國家認(rèn)定企業(yè)
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- [常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 談起AOI技術(shù)的應(yīng)用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！ 美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。 傳統(tǒng)的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易
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- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應(yīng)、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數(shù)目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優(yōu)點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質(zhì)量，也不能用AOI對焊點外觀做質(zhì)量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結(jié)構(gòu)進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術(shù)，實現(xiàn)對BGA焊點的質(zhì)量
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- [常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虛焊是SMT行業(yè)最讓人抓狂的品質(zhì)問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形。
- 閱讀（175） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]X-RAY檢測半導(dǎo)體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍， 檢測處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV）） 通過X-RAY檢測技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進改善生產(chǎn)流程，檢測任務(wù)均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統(tǒng)可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場占
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- [行業(yè)資訊]德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知，X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。 以下是檢測產(chǎn)品的實際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點
- 閱讀（107） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應(yīng)、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應(yīng)是最難檢測到的，有時候用X-RAY設(shè)備旋轉(zhuǎn)平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術(shù)，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現(xiàn)出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業(yè)界公
- 閱讀（155） 標(biāo)簽：
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